检测项目
热变形温度（HDT）：检测温度范围0-300℃，载荷0.45MPa/1.82MPa
热导率：测量范围0.001-500 W/(m·K)，精度±3%
线性热膨胀系数（CTE）：温度梯度-70℃至+600℃，分辨率0.1μm/m·℃
比热容：量程0.1-5 J/(g·K)，恒温控制±0.1℃
燃烧性能：氧指数（LOI）、垂直燃烧（UL94）分级测试
检测范围
工程塑料：PA、PBT、PC等高分子材料
金属合金：铝合金、钛合金、高温镍基合金
陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硼
复合材料：碳纤维增强塑料（CFRP）、玻璃钢（GFRP）
电子产品：PCB基板、半导体封装材料、热界面材料
检测方法
ASTM D648：塑料负载热变形温度测定
ISO 22007-2：瞬态平面热源法测热扩散系数
GB/T 36800.1-2018：非金属材料导热系数测定
ISO 11359-2：热机械分析法测线性热膨胀
GB/T 2406.2-2009：氧指数法测定燃烧特性
检测设备
热变形温度测试仪：HDT-300型，三点弯曲法，温控精度±0.5℃
激光闪射导热仪：LFA 467 HyperFlash，测试范围-125℃至1100℃
热机械分析仪：TMA 402 F3，位移分辨率0.1nm，最大载荷20N
差示扫描量热仪：DSC 214 Polyma，温度重复性±0.1℃
氧指数测定仪：JF-3型，氧浓度调节精度±0.1%