检测项目

1.晶格常数测定：精度0.0001nm，采用X射线衍射法分析晶体结构演变
2.相变温度范围测定：测量范围-196℃~1600℃，误差≤1.5℃
3.热膨胀系数测试：分辨率0.1μm/m℃，温度梯度控制0.5℃
4.显微硬度变化监测：载荷范围10g-1000g，维氏/努氏硬度标定
5.残余应力分析：测量深度0-50μm，空间分辨率10μm

检测范围

1.金属合金：钛合金β→α相变、钢中奥氏体-马氏体转变
2.陶瓷材料：氧化锆四方相→单斜相转变监测
3.形状记忆合金：热弹性马氏体相变特性分析
4.高分子复合材料：玻璃化转变温度(Tg)测定
5.半导体材料：硅基材料固-液相变行为研究

检测方法

1.ASTME112-13：晶粒尺寸定量金相分析法
2.ISO11357-3:2018：差示扫描量热法(DSC)测定相变焓
3.GB/T13303-2020：钢的临界相变点测定方法
4.ASTMD3418-15：高分子材料相变温度测试规程
5.GB/T4339-2008：金属材料热膨胀特性试验方法

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高温附件(最高1600℃)
2.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：分辨率0.125nm
3.MettlerToledoDSC3差示扫描量热仪：温度精度0.1℃
4.ZwickRoellZHVμ显微硬度计：自动压痕测量系统
5.BrukerD8Discover残余应力分析仪：二维探测器系统
6.LeicaDM2700M金相显微镜：配备高温原位观察台
7.TAInstrumentsQ800动态机械分析仪：应变分辨率1nm
8.MalvernPanalyticalEmpyrean多晶衍射仪：实时相变追踪功能
9.ShimadzuAG-Xplus电子万能试验机：同步热机械耦合测试
10.OxfordInstrumentsEBSD系统：晶体取向分布分析