基外片检测

检测项目1.厚度偏差:测量精度0.1μm(范围0.05-5mm),依据GB/T6672-20012.密度测定:采用浸渍法(误差≤0.02g/cm),参照ASTMD7923.拉伸强度测试:速率5mm/min(量程0-500N),符合ISO527-3标准4.热稳定性分析:TGA法(升温速率10℃/min),温度范围25-800℃5.表面粗糙度:Ra值检测(分辨率0.01μm),执行GB/T3505-2009检测范围1.电子元件封装基片(FR-4/BT树脂基材)2.光学级聚酯薄膜(PET/PC材质)3.食品级铝

原创阅读 122025-05-22工程师CMACNASISO高新技术企业

检测项目

1.厚度偏差:测量精度0.1μm(范围0.05-5mm),依据GB/T6672-2001

2.密度测定:采用浸渍法(误差≤0.02g/cm),参照ASTMD792

3.拉伸强度测试:速率5mm/min(量程0-500N),符合ISO527-3标准

4.热稳定性分析:TGA法(升温速率10℃/min),温度范围25-800℃

5.表面粗糙度:Ra值检测(分辨率0.01μm),执行GB/T3505-2009

检测范围

1.电子元件封装基片(FR-4/BT树脂基材)

2.光学级聚酯薄膜(PET/PC材质)

3.食品级铝塑复合包装材料

4.医疗器械用硅胶隔离膜

5.航空航天复合纤维增强片材

检测方法

1.厚度测量:GB/T6672-2001《塑料薄膜厚度测定机械测量法》

2.拉伸试验:ASTMD882-18《塑料薄板材拉伸性能标准试验方法》

3.热重分析:ISO11358-1:2022《塑料热重分析法测定成分》

4.密度测试:GB/T1033.1-2008《非泡沫塑料密度测定方法》

5.表面形貌:ISO25178-2:2021《表面纹理三维表征参数体系》

检测设备

1.MitutoyoLitematicVL-50测厚仪(分辨率0.1μm)

2.Instron5967万能材料试验机(载荷500N)

3.NetzschTG209F3热重分析仪(精度0.1μg)

4.SartoriusCPA225D电子密度计(精度0.0001g/cm)

5.ZygoNewView9000白光干涉仪(Ra测量范围0.001-100μm)

6.Elcometer456涂层测厚仪(磁感应/涡流双模)

7.AgilentCary630FTIR红外光谱仪(波数范围450-4000cm⁻)

8.KeyenceVHX-7000数码显微镜(5000倍超景深观测)

北检(北京)检测技术研究院【简称:北检院】

  • 报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
  • 检测周期:7~15工作日,可加急。
  • 资质:旗下实验室拥有CMA/CNAS/ISO资质。
  • 标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
  • 非标测试:支持定制化试验方案。
  • 售后:报告终身可查,工程师1v1服务。

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