


概述:检测项目1.厚度偏差:测量精度0.1μm(范围0.05-5mm),依据GB/T6672-20012.密度测定:采用浸渍法(误差≤0.02g/cm),参照ASTMD7923.拉伸强度测试:速率5mm/min(量程0-500N),符合ISO527-3标准4.热稳定性分析:TGA法(升温速率10℃/min),温度范围25-800℃5.表面粗糙度:Ra值检测(分辨率0.01μm),执行GB/T3505-2009检测范围1.电子元件封装基片(FR-4/BT树脂基材)2.光学级聚酯薄膜(PET/PC材质)3.食品级铝
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人委托除外)。
因篇幅原因,CMA/CNAS/ISO证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.厚度偏差:测量精度0.1μm(范围0.05-5mm),依据GB/T6672-2001
2.密度测定:采用浸渍法(误差≤0.02g/cm),参照ASTMD792
3.拉伸强度测试:速率5mm/min(量程0-500N),符合ISO527-3标准
4.热稳定性分析:TGA法(升温速率10℃/min),温度范围25-800℃
5.表面粗糙度:Ra值检测(分辨率0.01μm),执行GB/T3505-2009
1.电子元件封装基片(FR-4/BT树脂基材)
2.光学级聚酯薄膜(PET/PC材质)
3.食品级铝塑复合包装材料
4.医疗器械用硅胶隔离膜
5.航空航天复合纤维增强片材
1.厚度测量:GB/T6672-2001《塑料薄膜厚度测定机械测量法》
2.拉伸试验:ASTMD882-18《塑料薄板材拉伸性能标准试验方法》
3.热重分析:ISO11358-1:2022《塑料热重分析法测定成分》
4.密度测试:GB/T1033.1-2008《非泡沫塑料密度测定方法》
5.表面形貌:ISO25178-2:2021《表面纹理三维表征参数体系》
1.MitutoyoLitematicVL-50测厚仪(分辨率0.1μm)
2.Instron5967万能材料试验机(载荷500N)
3.NetzschTG209F3热重分析仪(精度0.1μg)
4.SartoriusCPA225D电子密度计(精度0.0001g/cm)
5.ZygoNewView9000白光干涉仪(Ra测量范围0.001-100μm)
6.Elcometer456涂层测厚仪(磁感应/涡流双模)
7.AgilentCary630FTIR红外光谱仪(波数范围450-4000cm⁻)
8.KeyenceVHX-7000数码显微镜(5000倍超景深观测)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"基外片检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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