检测项目

表面粗糙度：Ra0.1-6.3μm（轮廓算术平均偏差），Rz0.5-25μm（十点高度）

平面度误差：0.005mm/m（激光干涉法测量基准面偏差）

微观波纹度：波长0.1-10mm波段内的周期性起伏幅度分析

材料硬度：HV50-1000（维氏硬度计压痕对角线测量）

各向异性系数：表面反射率/导电率在X/Y/Z轴向差异值≤5%

检测范围

金属合金：钛合金/铝合金精密加工件（航空航天结构件）

高分子复合材料：聚酰亚胺薄膜/碳纤维增强塑料（柔性电路基板）

陶瓷基材：氧化铝/氮化硅烧结体（半导体封装载板）

光学玻璃：熔融石英/硼硅酸盐（光刻机透镜组）

半导体晶圆：硅片/碳化硅衬底（功率器件制造）

检测方法

ASTMD7127-2017：非接触式激光扫描法测定表面粗糙度

ISO12781-2011：平面度误差激光干涉仪多点校准规范

GB/T10610-2009：触针式轮廓仪微观形貌测量技术条件

ASTME384-2022：显微硬度计压痕法材料各向异性测试

GB/T29505-2013：半导体晶圆表面波纹度白光干涉仪检测规程

检测设备

MitutoyoSurftestSJ-410：接触式轮廓仪（Ra分辨率0.01μm）

ZygoNewView9000：白光干涉三维形貌仪（垂直分辨率0.1nm）

TaylorHobsonTalysurfCCILite：非接触式激光扫描系统（采样频率200kHz）

RenishawXL-80激光干涉仪：平面度动态测量（精度0.5ppm）

BrukerContourGT-X8：光学轮廓仪（3D成像速度15fps）

KeyenceVK-X3000：共聚焦显微镜（1500倍超景深观测）

AmetekMicro-HardnessTester1600：全自动显微硬度计（载荷范围10gf-1kgf）

SensofarSneox3D光学轮廓仪：多模式混合测量（PSI/VSI技术切换）