检测项目
1.主成分含量：SnI₂纯度≥99.5%（w/w），采用差减法计算
2.水分含量：卡尔费休法测定游离水≤0.1%（m/m）
3.重金属残留：Pb≤10ppm、Cd≤5ppm（ICP-MS法）
4.游离碘含量：硫代硫酸钠滴定法控制≤0.3%（w/w）
5.粒度分布：D50值控制在5-15μm（激光衍射法）
6.热稳定性：TG-DSC联用分析分解温度≥200℃
检测范围
1.电子级高纯碘化亚锡（半导体薄膜沉积原料）
2.化工催化剂用碘化亚锡（有机合成反应体系）
3.光伏材料前驱体（钙钛矿电池制备原料）
4.医药中间体合成用试剂（格氏反应催化介质）
5.实验室研究级样品（纯度≥99.9%）
6.工业级粗品（纯度≥98%）
检测方法
ASTME394-15：硫氰酸盐分光光度法测定总锡量
ISO6206:2021：电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）多元素分析
GB/T9722-2022：卡尔费休库仑法测定微量水分
GB/T23942-2022：化学试剂电感耦合等离子体质谱通则
JISK0068:2020：热重-差示扫描量热联用技术规范
USP<731>：重金属限量测试通则
检测设备
ThermoScientificARLQUANT'XEDXRF：元素成分快速筛查（0.001%-100%）
METTLERTOLEDOV30S卡尔费休水分仪：分辨率0.1μgH₂O
MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm
PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：温度范围RT-1500℃
Agilent7900ICP-MS：检出限达ppt级重金属分析
HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：化合物结构确证
ShimadzuUV-2600i分光光度计：波长范围185-900nm
METROHM905Titrando自动电位滴定仪：精度0.1μL
BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：物相分析精度0.01
SartoriusCPA225D电子天平：称量精度0.01mg/220g