检测项目

1.主成分含量：SnI₂纯度≥99.5%（w/w），采用差减法计算

2.水分含量：卡尔费休法测定游离水≤0.1%（m/m）

3.重金属残留：Pb≤10ppm、Cd≤5ppm（ICP-MS法）

4.游离碘含量：硫代硫酸钠滴定法控制≤0.3%（w/w）

5.粒度分布：D50值控制在5-15μm（激光衍射法）

6.热稳定性：TG-DSC联用分析分解温度≥200℃

检测范围

1.电子级高纯碘化亚锡（半导体薄膜沉积原料）

2.化工催化剂用碘化亚锡（有机合成反应体系）

3.光伏材料前驱体（钙钛矿电池制备原料）

4.医药中间体合成用试剂（格氏反应催化介质）

5.实验室研究级样品（纯度≥99.9%）

6.工业级粗品（纯度≥98%）

检测方法

ASTME394-15：硫氰酸盐分光光度法测定总锡量

ISO6206:2021：电感耦合等离子体发射光谱法（ICP-OES）多元素分析

GB/T9722-2022：卡尔费休库仑法测定微量水分

GB/T23942-2022：化学试剂电感耦合等离子体质谱通则

JISK0068:2020：热重-差示扫描量热联用技术规范

USP<731>：重金属限量测试通则

检测设备

ThermoScientificARLQUANT'XEDXRF：元素成分快速筛查（0.001%-100%）

METTLERTOLEDOV30S卡尔费休水分仪：分辨率0.1μgH₂O

MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

PerkinElmerSTA8000同步热分析仪：温度范围RT-1500℃

Agilent7900ICP-MS：检出限达ppt级重金属分析

HORIBALabRAMHREvolution拉曼光谱仪：化合物结构确证

ShimadzuUV-2600i分光光度计：波长范围185-900nm

METROHM905Titrando自动电位滴定仪：精度0.1μL

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：物相分析精度0.01

SartoriusCPA225D电子天平：称量精度0.01mg/220g