检测项目

1.平面度公差：测量基准面平面度误差≤0.003mm/100mm

2.孔径精度：关键定位孔直径公差0.002mm

3.表面粗糙度：工作面Ra≤0.1μm（轮廓算术平均偏差）

4.硬度测试：热处理后表面硬度HRC58-62

5.形位公差：平行度/垂直度误差≤0.005mm/200mm

6.材料成分：Cr12MoV钢元素含量偏差≤0.15%

检测范围

1.金属冲压模具母模板（厚度10-200mm）

2.注塑成型模架基板（P20/718钢材质）

3.半导体封装引线框架模板（铜合金材质）

4.PCB钻孔定位模板（环氧树脂复合材料）

5.玻璃热弯成型模具（碳化硅陶瓷基材）

6.精密铸造蜡模母板（铝合金材质）

检测方法

1.尺寸测量：依据ISO10360-2标准执行三坐标测量机校准程序

2.表面分析：按ASTME430-17采用激光共聚焦显微镜进行三维形貌重建

3.硬度测试：遵循GB/T230.1-2018洛氏硬度计检定规程

4.材料检验：根据GB/T4336-2016进行火花直读光谱元素分析

5.应力测试：应用ASTME837-13a标准开展盲孔法残余应力测定

6.温度变形：参照ISO10791-7进行热循环稳定性试验（-40℃~150℃）

检测设备

1.ZeissACCURAII三坐标测量机：配备VASTXTgold探头系统，空间测量精度(1.9+L/250)μm

2.MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪：最大测量行程50mm，分辨率0.01μm

3.KeyenceVHX-7000数字显微镜：具备20-6000倍连续变焦与3D拼接功能

4.Instron5985万能试验机：最大载荷150kN，应变测量精度0.5%

5.BrukerG8GALILEO光谱仪：波长范围130-800nm，元素检出限≤0.001%

6.RenishawXL-80激光干涉仪：线性测量精度0.5ppm，最高分辨率1nm

7.QnessQ60A+显微硬度计：试验力范围10gf-62.5kgf（HV/HK/HRC标尺）

8.FlirA655sc红外热像仪：热灵敏度≤30mK@30℃，空间分辨率640480像素

9.HexagonAbsoluteArm7轴测量臂：便携式设计，单点重复性0.018mm

10.OlympusOmniscanMX2超声探伤仪：频率范围0.5-30MHz，缺陷检出率≥Φ0.3mm