检测项目
晶体结构分析：晶格常数（0.3567±0.0002nm）、位错密度（≤104 cm-2）
光学特性检测：折射率（2.417±0.002）、色散值（0.044）
杂质元素含量：氮含量（＜1 ppm）、硼含量（0.05-0.5 ppm）
热导率测试：2000-2200 W/(m·K)（室温条件下）
荧光光谱分析：415nm/503nm特征峰强度比（CVD型＞3:1）
检测范围
化学气相沉积（CVD）钻石
高温高压（HPHT）合成钻石
纳米多晶金刚石薄膜
掺杂型半导体金刚石
珠宝级培育钻石（0.1-5克拉）
检测方法
ASTM F3601-22 合成金刚石晶体缺陷检测规程
ISO 18323:2015 珠宝玉石-实验室培育钻石鉴定
GB/T 16554-2017 钻石分级标准（合成钻石附录）
ISO 24016:2020 CVD金刚石薄膜厚度测量方法
GB/T 38823-2020 高纯工业金刚石技术条件
检测设备
傅里叶变换红外光谱仪（Bruker Vertex 80v）：检测氮、硼等杂质元素
X射线衍射仪（Rigaku SmartLab SE）：晶体结构及缺陷分析
光致发光谱仪（Renishaw inVia Qontor）：荧光特征峰检测
激光导热仪（Netzsch LFA 467）：热导率精确测量
钻石观测仪（GIA DiamondView™）：生长结构成像分析