检测项目

界面粘接强度：≥25MPa（ASTM D3165标准载荷）

耐疲劳性能：10^6次循环（载荷范围0.5-5kN，频率20Hz）

热膨胀系数：0.5×10^-6/℃~15×10^-6/℃（-50℃至200℃温变测试）

导电性能：体积电阻率≤1×10^-3Ω·cm（四探针法）

耐腐蚀性：5% NaCl溶液浸泡240小时，剥离强度保持率≥85%

检测范围

金属基复合材料：铝合金/钛合金基体桥接层

高分子聚合物：环氧树脂/聚氨酯界面处理层

陶瓷基复合材料：碳化硅/氮化硅连接界面

电子封装材料：芯片与基板互连结构

结构胶粘剂：环氧-丙烯酸酯复合体系

检测方法

ASTM D3165：搭接剪切强度测试

ISO 13003：动态疲劳试验方法

GB/T 4339：热膨胀系数测定规程

IEC 60093：体积电阻率测试标准

GB/T 10125：中性盐雾试验规范

检测设备

万能材料试验机（Instron 5985）：最大载荷100kN，精度±0.5%

动态疲劳试验机（MTS 810）：频率范围0.1-100Hz，温控模块±1℃

热膨胀分析仪（NETZSCH DIL 402 Expedis）：温度范围-180℃~1550℃

四探针测试仪（Loresta-GP MCP-T610）：电阻率测量范围10^-4~10^6Ω·cm

盐雾试验箱（Q-FOG CCT1100）：容积1000L，温度均匀度±1.5℃