检测项目

结晶起始温度（T_c-onset）：-50℃至300℃

过冷度（ΔT）：±0.1℃分辨率

结晶焓（ΔH_c）：0.1mJ精度

半结晶时间（t_1/2）：0.1s时间分辨率

结晶度（X_c）：0.1%误差范围

检测范围

高分子材料：聚丙烯（PP）、聚乳酸（PLA）

金属合金：铝合金（Al-Si系列）、镁合金

相变储能材料：石蜡基复合材料

生物材料：骨水泥、胶原蛋白支架

电子封装材料：环氧树脂、硅胶

检测方法

ASTM E794：熔融和结晶温度标准测试方法

ISO 11357-3：塑料-DSC法测定熔融和结晶温度及热焓

GB/T 19466.3：塑料差示扫描量热法（DSC）第3部分

ISO 22007-4：非稳态热分析法测定结晶动力学

GB/T 40323：金属材料连续冷却转变曲线测定方法

检测设备

差示扫描量热仪：TA Instruments DSC 2500，温度范围-180℃~725℃

高速热分析系统：Mettler Toledo Flash DSC 2+，升降温速率>5000K/s

同步热分析仪：Netzsch STA 449 F5，集成TG-DSC同步检测

动态机械分析仪：TA Instruments DMA 850，频率范围0.01~200Hz

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE，角度精度±0.0001°