检测项目

1.银含量测定：纯度范围99.9%-99.99%，采用差量法计算杂质总量
2.维氏硬度测试：载荷0.3-1kgf，测量范围50-150HV
3.导电率检测：标准值≥105%IACS（国际退火铜标准）
4.晶粒度分析：ASTME112标准下晶粒尺寸1-8级判定
5.抗氧化性能：300℃恒温氧化试验72小时增重≤0.15mg/cm

检测范围

1.高精度电子连接器触点（含AgCu10/AgCu15合金）
2.电力设备银基复合电触头
3.贵金属首饰用925银合金制品
4.医疗设备导电银涂层组件
5.航空航天用银钎焊接头

检测方法

1.ASTME18-22《金属材料洛氏硬度标准试验方法》
2.ISO6507-1:2023《金属材料维氏硬度试验》
3.GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分》
4.GB/T18035-2017《贵金属及其合金化学分析方法》
5.IEC62321-3-4:2023《电工产品中特定物质的测定》

检测设备

1.ThermoScientificARLiSpark8860型直读光谱仪（元素分析精度0.001%）
2.Wilson432SVD维氏硬度计（分辨率0.1μm压痕测量）
3.Instron5985电子万能试验机（载荷范围0.02kN-150kN）
4.ZeissAxioImagerM2m金相显微镜（5000倍超景深成像）
5.NetzschSTA449F3同步热分析仪（温度范围RT-1650℃）
6.Agilent7900ICP-MS电感耦合等离子体质谱仪（检出限0.1ppb）
7.KeyenceVHX-7000数字显微镜（3D表面形貌重建）
8.PARSTAT4000电化学工作站（极化曲线/阻抗谱分析）