检测项目

几何尺寸偏差：公差范围±0.005-0.5mm（视材料类别）

表面粗糙度：Ra 0.1-6.3μm区间测量

显微硬度：HV0.1-HV50载荷梯度测试

金相组织：晶粒度等级（1-12级）与相组成分析

残余应力：-1500MPa至+1500MPa定量检测

检测范围

金属材料：铸造件/锻件/焊接接头（如齿轮、轴类零件）

高分子材料：注塑成型件/薄膜制品（厚度0.1-10mm）

陶瓷材料：烧结体/涂层结构（热障涂层厚度50-500μm）

复合材料：碳纤维层压板/金属基复合材料

电子元件：PCB板镀层/半导体封装结构

检测方法

几何量测：ISO 1101:2017几何公差规范

粗糙度检测：GB/T 1031-2009表面结构参数标准

显微硬度：ASTM E384-22显微压痕测试标准

金相分析：GB/T 13298-2015金属显微组织检验

残余应力：ISO 21432:2019中子衍射法

检测设备

三坐标测量机：Zeiss ACCURA II（精度0.6μm+L/400）

白光干涉仪：Bruker ContourGT-K（垂直分辨率0.1nm）

显微硬度计：Wilson VH3100（载荷范围10gf-50kgf）

金相显微镜：Olympus GX53（1500×数字成像系统）

X射线衍射仪：Proto LXRD（残余应力分析精度±20MPa）