检测项目

1.孔径分布：测定0.5-100nm范围内的孔径分布曲线

2.比表面积：采用BET法测量50-1200m/g比表面积

3.表面官能团密度：定量分析C18/C8烷基键合量（0.5-3.0μmol/m）

4.热失重分析：评估200-800℃温度区间的热稳定性

5.粒径均一性：测量3-50μm粒径范围的CV值（≤15%）

检测范围

1.高效液相色谱（HPLC）用C18/C8键合硅胶填料

2.固相萃取（SPE）柱用氨基修饰硅珠

3.生物大分子分离用宽孔径硅基质材料

4.催化剂载体用介孔硅铝复合材料

5.药物缓释系统用功能化硅基微球

检测方法

ASTMD1993-03（表面羟基含量测定）

ISO9277:2010（BET比表面积分析）

GB/T21650.2-2008（压汞法孔径测试）

ISO13320:2020（激光衍射法粒径分析）

GB/T19421-2008（层析介质性能测试通则）

检测设备

1.MicromeriticsTriStarIIPlus：BET比表面及孔径分析仪

2.MalvernMastersizer3000：激光粒度分析仪（0.01-3500μm）

3.TAInstrumentsTGA550：热重分析仪（0.1μg分辨率）

4.ThermoScientificNicoletiS20：傅里叶红外光谱仪（4000-400cm⁻）

5.QuantachromeAutoscan-60：压汞仪（3nm-360μm孔径测试）

6.JEOLJSM-7900F：场发射扫描电镜（1nm分辨率）

7.Agilent1260InfinityII：HPLC系统（柱效评价）

8.Metrohm905Titrando：自动电位滴定仪（表面酸性位测定）