检测项目

1.厚度偏差检测：轴向与径向厚度公差0.01mm

2.表面粗糙度检测：工作面Ra≤0.8μm

3.布氏硬度测试：巴氏合金层HB150-200

4.金相组织分析：铅锡相分布均匀度≥95%

5.结合强度试验：合金层与钢背结合力≥25MPa

6.热膨胀系数测定：20-150℃区间ΔL/L≤0.015%

检测范围

1.巴氏合金轴承瓦（SnSb11Cu6）

2.铜基合金轴瓦（ZCuSn10P1）

3.铝基双金属轴瓦（AlSn20Cu）

4.铸铁轴瓦（HT250）

5.高分子复合材料轴瓦（PTFE+青铜粉）

6.粉末冶金含油轴瓦（Fe-Cu-C系）

检测方法

ASTME10-18《金属材料布氏硬度试验方法》

ISO4287:1997《表面粗糙度轮廓法术语定义》

GB/T231.1-2018《金属材料布氏硬度试验第1部分》

GB/T4340.1-2009《金属维氏硬度试验第1部分》

GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分》

ISO6892-1:2019《金属材料室温拉伸试验》

检测设备

MitutoyoCRYSTA-ApexS574三坐标测量机：三维尺寸精度0.5μm

TaylorHobsonFormTalysurfi120粗糙度仪：Ra测量范围0.01-50μm

Instron5982万能试验机：最大载荷100kN

OlympusGX53倒置金相显微镜：5000倍显微成像

QnessQ10A显微硬度计：HV0.01-HV10标尺

NetzschDIL402C热膨胀仪：温度分辨率0.1℃

Elcometer456涂层测厚仪：量程0-2000μm

BrukerQ4TASMAN光谱仪：合金成分分析精度0.01%

ZeissSmartproof5共聚焦显微镜：三维形貌重构精度10nm