检测项目

化学成分分析：检测C、Si、Mn、P、S等元素含量，精度要求±0.001wt%

气体含量检测：氢含量≤2ppm，氧含量≤50ppm（惰性气体熔融法）

非金属夹杂物评级：A类硫化物≤1.5级，B类氧化铝≤2.0级（ASTM E45标准）

晶粒度测定：平均晶粒尺寸5-8级（GB/T 6394图谱法）

表面缺陷检测：裂纹深度≤0.1mm，缩孔直径≤0.5mm（工业CT检测）

检测范围

铸造合金材料：包括铝合金ZL101A、铸铁HT250等

焊接接头材料：Q345R/S30403异种钢焊缝

金属粉末冶金制品：316L不锈钢烧结件

高温合金材料：GH4169镍基合金铸件

半导体封装材料：铜/钼层状复合材料

检测方法

化学成分分析：ASTM E415（火花源原子发射光谱法）、GB/T 223.5（碳硫分析仪法）

气体含量检测：ISO 15351（氧氮氢联测仪）、GB/T 11261（氧含量测定）

夹杂物分析：ASTM E45 Method D（扫描电镜+能谱仪）

晶粒度测定：ISO 643（对比法）、GB/T 6394（截距法）

无损检测：ISO 17635（工业CT检测）、GB/T 7735（涡流探伤）

检测设备

奥林巴斯XRF光谱仪PMI-MASTER Smart：用于现场快速成分分析

LECO ONH836氧氮氢分析仪：检测范围0.1ppm-2%

蔡司EVO 18扫描电镜：配备牛津X-Max 80能谱仪

Instron 5985万能试验机：载荷范围0.02kN-300kN

YXLON FF35工业CT：分辨率≤3μm，最大检测件尺寸Φ300mm