检测项目

1.主含量测定：Sn含量（≥35.5%）、K含量（≥18.2%）

2.杂质元素分析：Fe（≤50ppm）、Pb（≤20ppm）、As（≤5ppm）

3.pH值测试：10%水溶液pH值范围（11.0-12.5）

4.溶解度检测：20℃水溶解度（≥50g/100ml）

5.粒度分布：D50粒径（5-15μm）、D90粒径（≤30μm）

检测范围

1.陶瓷工业用电子级锡酸钾原料

2.玻璃镀膜用高纯锡酸钾溶液

3.电镀行业碱性镀液主盐成分

4.催化剂载体用纳米级锡酸钾粉末

5.电子元件表面处理用改性锡酸钾制剂

检测方法

GB/T23278-2009《锡酸钠化学分析方法》扩展应用

ISO11876:2010《硬质合金中金属元素的ICP-MS测定》

ASTME394-15《采用X射线荧光法测定锡含量的标准方法》

GB/T9724-2007《化学试剂pH值测定通则》

GB/T19077-2016《粒度分布激光衍射法》

检测设备

1.PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪（金属元素定量分析）

2.Agilent7900ICP-MS质谱仪（痕量元素检测）

3.MalvernMastersizer3000激光粒度仪（粒度分布测试）

4.METTLERTOLEDOSevenExcellencepH计（精确pH测量）

5.ShimadzuXRD-7000X射线衍射仪（晶体结构分析）

6.ThermoScientificiCAPPROICP-OES光谱仪（多元素同步测定）

7.SartoriusMA35水分分析仪（快速水分含量测定）

8.HORIBALA-960纳米粒度分析系统（亚微米级颗粒表征）

9.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪（氧化还原滴定分析）

10.BrukerS8TIGER波长色散X荧光光谱仪（主成分快速筛查）