检测项目

1.温度均匀性：工作腔体内各点温差≤1.5℃（空载状态）

2.升温速率：额定功率下达到设定温度时间≤15分钟（室温至150℃）

3.湿度控制精度：相对湿度偏差≤3%RH（20-95%RH范围）

4.密封性能：泄漏率≤0.5%/h（门封气密性测试）

5.安全保护功能：过温保护触发阈值≤设定温度+10℃

检测范围

1.电子元件类：PCB基板预烘处理、芯片封装固化

2.高分子材料：PET薄膜热定型、橡胶硫化测试

3.金属制品：铝合金时效处理、镀层固化验证

4.光学薄膜：偏光片干燥工艺、滤光片退火处理

5.生物样本：医疗耗材灭菌验证、实验室载玻片烘干

检测方法

ASTMD6196-15：塑料制品热老化试验的温度控制规范

ISO2813:2014：涂层材料固化过程的光泽度变化测定

GB/T2423.3-2016：恒定湿热试验箱技术条件

IEC60068-2-78:2012：电子设备湿热环境适应性测试

GB4706.1-2005：家用及类似用途电器安全通用要求

检测设备

1.MemmertUF260plus烘箱：温度均匀性验证专用设备（分辨率0.1℃）

2.RotronicHC2A-S探头：湿度校准标准器（精度1%RH）

3.Fluke2680A数据采集仪：多通道温度记录系统（24位ADC）

4.TSI8380风速计：循环风量测量装置（量程0-20m/s）

5.ExcaliburXC4800湿度发生器：动态湿度控制标定系统

6.Agilent34972A多功能表：电气安全参数测试模块

7.VaisalaPTU300压力传感器：腔体密封性定量分析仪

8.Kistler5073A功率分析仪：能耗效率评估装置（0.05级精度）

9.Testo885热成像仪：表面温度场分布扫描系统

10.MettlerToledoXPR6U水分分析仪：材料含水率测定模块（0.1μg分辨率）