检测项目

化学成分分析（元素含量范围：0.1ppm-99.99wt%）

熔体流动速率（测试载荷：2.16kg/5kg，温度范围：150-450℃）

高温粘度（测量范围：10-10^7 mPa·s，温度精度±0.5℃）

结晶度测定（XRD半定量分析，误差≤0.5%）

热稳定性（TGA失重率，升温速率10℃/min）

检测范围

金属合金：铝基/镁基合金熔体

工程塑料：PA6/PC/PPS等熔融聚合物

玻璃制品：钠钙玻璃/硼硅酸盐熔体

陶瓷材料：氧化铝/氮化硅高温熔体

半导体材料：硅熔体/化合物半导体熔体

检测方法

ASTM E1479-2016（熔融合金光谱分析法）

ISO 1133-2023（熔体质量流动速率测定）

GB/T 10247-2022（粘度测量旋转法）

ISO 11357-5:2020（差示扫描量热法结晶度测定）

GB/T 2918-2018（热重分析标准环境条件）

检测设备

Thermo Scientific ARL 4460金属分析仪（火花直读光谱，检测限0.1ppm）

Instron CEAST MF90熔融指数仪（载荷精度±0.5%，温度控制±0.2℃）

Brookfield DV2T高温粘度计（最高450℃，扭矩分辨率0.1μN·m）

Rigaku SmartLab X射线衍射仪（Cu靶，角度重复性±0.0001°）

Mettler Toledo TGA/DSC3+热分析系统（最大升温速率200℃/min）