软焊锡检测

检测项目

焊点抗拉强度：范围0.5-10MPa，精度±0.1MPa

润湿角测定：标准值≤35°，误差±1°

焊锡层厚度：检测范围0.1-500μm，分辨率0.01μm

空洞率分析：允许阈值≤25%，最小检测孔径5μm

合金成分检测：Sn/Pb/Cu/Ag元素含量，精度±0.5wt%

检测范围

电子元器件：QFP、BGA、SMD封装器件

PCB基板：FR-4、铝基板、柔性电路板

焊料合金：Sn63Pb37、SAC305、Sn96.5Ag3.0Cu0.5

连接器组件：USB、HDMI、板对板连接器

汽车电子部件：ECU模块、线束焊点、传感器组件

检测方法

ASTM B32-20：焊料合金成分与机械性能测试

ISO 9453:2020：软焊料空洞率X射线检测规范

GB/T 11364-2017：润湿性试验方法（浸渍法）

IEC 61189-5:2021：电子组装材料焊料流动性测试

JIS Z 3198-6:2018：焊点显微组织分析规程

检测设备

Instron 3367万能材料试验机：焊点拉伸/剪切强度测试

Olympus DSX1000数码显微镜：焊点形貌与缺陷分析

DAGE XD7600 X射线检测仪：焊点内部结构断层扫描

Thermo Fisher ARL iSpark金属光谱仪：合金成分快速分析

SAT-5100润湿平衡测试仪：润湿力与时间曲线测定

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"软焊锡检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检检测技术研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。