检测项目

光谱响应范围检测：波长覆盖0.9-1.7μm，响应精度±2%

热灵敏度测试：噪声等效温差（NETD）≤30mK@25℃

表面均匀性分析：光强偏差率＜3%（基于ISO 13695）

红外透过率测定：波段1.0-1.6μm透过率≥95%

长期稳定性验证：连续工作500小时后性能衰减＜5%

检测范围

半导体晶圆：硅基/锗基红外敏感材料

光学薄膜涂层：抗反射膜、带通滤光片

光伏组件：红外波段能量转换器件

红外窗口材料：硫化锌、硒化锌透光元件

热成像系统核心部件：焦平面阵列探测器

检测方法

ASTM E2758-18：红外光谱性能定量分析方法

ISO 18562-4:2022：红外材料生物相容性测试

GB/T 31370.2-2015：半导体材料红外特性测试规范

ISO 9342-2:2020：光学系统调制传递函数测量

GB/T 18310.48-2003：光纤器件环境试验方法

检测设备

傅里叶变换红外光谱仪：Thermo Scientific Nicolet iS50，光谱分辨率0.09cm⁻¹

红外热像仪校准系统：FLIR X8580sc，测温范围-40℃~1500℃

高低温环境试验箱：ESPEC T-242，温控精度±0.5℃

光谱辐射计：Bentham PVE300，波长精度±0.1nm

半导体参数分析仪：Keysight B1500A，电流分辨率10fA