检测项目
平面度误差：测量表面与理想平面的最大偏离值（单位：μm）
表面粗糙度：Ra值范围0.1-6.3μm的轮廓算术平均偏差
平行度公差：两平面间距波动量≤0.02mm/m
局部凹陷深度：激光干涉法测定凹陷量≥5μm的缺陷
热变形量：温度循环（-40℃~+85℃）下的形变量监测
检测范围
金属板材：冷轧钢板/铝合金板（厚度0.5-50mm）
塑料薄膜：PET/PC基材（幅宽≤2000mm）
光学镜片：球面/非球面透镜（直径Φ10-500mm）
半导体晶圆：硅片/砷化镓基板（直径200-300mm）
精密模具：注塑模/压铸模（平面尺寸≤2m3m）
检测方法
平面度误差：ISO12781-1:2011轮廓法/GB/T11337-2004对角线法
表面粗糙度：ASTME430-19光切法/GB/T1031-2009触针式测量
平行度校准：ASMEB89.3.7-2013激光跟踪仪多点定位法
微观形貌分析：ISO25178-2:2012白光干涉三维重构技术
热变形测试：IEC60068-2-14:2009温度梯度加载规程
检测设备
三坐标测量机：MitutoyoCRYSTA-ApexS系列（空间精度1.5+L/300μm）
激光干涉仪：RenishawXL-80（线性分辨率0.001μm）
白光轮廓仪：BrukerContourGT-X8（垂直分辨率0.1nm）
数字水平仪：WYLERClinomic72000（角度分辨率0.001）
热变形试验箱：ESPECTSE-11-A（温控精度0.5℃）
表面粗糙度仪：TaylorHobsonFormTalysurfi-Series（Ra测量范围0.01-50μm）
光学平板仪：NikonNEXIVVMR-3020（投影放大倍率50X-2000X）
激光跟踪仪：LeicaAT960（最大测距80m,精度15μm+6μm/m）
三维扫描仪：GOMATOSQ（点云密度4Mpoints/s）
电子水平仪：SOKKIASDL30X（量程30,重复精度0.2″）