检测项目

平面度误差：测量表面与理想平面的最大偏离值（单位：μm）

表面粗糙度：Ra值范围0.1-6.3μm的轮廓算术平均偏差

平行度公差：两平面间距波动量≤0.02mm/m

局部凹陷深度：激光干涉法测定凹陷量≥5μm的缺陷

热变形量：温度循环（-40℃~+85℃）下的形变量监测

检测范围

金属板材：冷轧钢板/铝合金板（厚度0.5-50mm）

塑料薄膜：PET/PC基材（幅宽≤2000mm）

光学镜片：球面/非球面透镜（直径Φ10-500mm）

半导体晶圆：硅片/砷化镓基板（直径200-300mm）

精密模具：注塑模/压铸模（平面尺寸≤2m3m）

检测方法

平面度误差：ISO12781-1:2011轮廓法/GB/T11337-2004对角线法

表面粗糙度：ASTME430-19光切法/GB/T1031-2009触针式测量

平行度校准：ASMEB89.3.7-2013激光跟踪仪多点定位法

微观形貌分析：ISO25178-2:2012白光干涉三维重构技术

热变形测试：IEC60068-2-14:2009温度梯度加载规程

检测设备

三坐标测量机：MitutoyoCRYSTA-ApexS系列（空间精度1.5+L/300μm）

激光干涉仪：RenishawXL-80（线性分辨率0.001μm）

白光轮廓仪：BrukerContourGT-X8（垂直分辨率0.1nm）

数字水平仪：WYLERClinomic72000（角度分辨率0.001）

热变形试验箱：ESPECTSE-11-A（温控精度0.5℃）

表面粗糙度仪：TaylorHobsonFormTalysurfi-Series（Ra测量范围0.01-50μm）

光学平板仪：NikonNEXIVVMR-3020（投影放大倍率50X-2000X）

激光跟踪仪：LeicaAT960（最大测距80m,精度15μm+6μm/m）

三维扫描仪：GOMATOSQ（点云密度4Mpoints/s）

电子水平仪：SOKKIASDL30X（量程30,重复精度0.2″）