检测项目

1.化学成分分析：金（Au）含量≥99.95%，银（Ag）≤0.03%，铜（Cu）≤0.02%，铅（Pb）≤0.001%

2.力学性能测试：抗拉强度≥150MPa，维氏硬度HV0.3:50-70，延伸率≥15%

3.尺寸精度检测：直径公差0.01mm，长度公差0.05mm，螺纹配合精度IT6级

4.表面质量筛查：划痕深度≤5μm，氧化层厚度≤2nm，镀层结合力≥15N/mm

5.耐腐蚀性测试：中性盐雾试验≥96h无腐蚀点，硫化氢气体试验≥48h不变色

检测范围

1.电子工业用黄金纽扣触点（直径0.3-5mm）

2.航空航天领域镀金导电环组件

3.首饰行业精密黄金纽扣配件（含18K/24K金制品）

4.医疗器械用黄金合金焊接材料

5.半导体封装用金锡合金预成型焊片

检测方法

ASTME2371-21《贵金属火花原子发射光谱分析法》

ISO11490:2020《珠宝首饰-金合金中金的测定-灰吹法》

GB/T18043-2020《首饰贵金属含量的测定X射线荧光光谱法》

GB/T228.1-2021《金属材料拉伸试验第1部分:室温试验方法》

ASTMB735-16《金属基体上金镀层孔隙率的硝酸蒸汽试验》

检测设备

ThermoFisherARLiSpark8860火花直读光谱仪（元素分析精度0.001%）

Instron5982万能材料试验机（载荷范围0.02N-100kN）

OlympusDSX1000数码显微镜（5000倍表面形貌分析）

Q-FOGCCT1100盐雾腐蚀试验箱（温控精度0.5℃）

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（晶体结构分析）

PerkinElmerPinAAcle900T原子吸收光谱仪（检出限0.1ppb）

MitutoyoLH-600三坐标测量机（空间精度0.8μm）

Elcometer456镀层测厚仪（分辨率0.1μm）

HORIBAGD-Profiler2辉光放电质谱仪（深度分辨率1nm）

ShimadzuHMV-G21ST显微硬度计（载荷范围10gf-2kgf）