检测项目
导热系数测定：测量范围0.01-500 W/(m·K)，精度±2%
热扩散率分析：测试温度范围-50℃~1500℃，分辨率0.1 mm²/s
比热容测试：测量精度±1.5%，温度控制±0.5℃
热流密度校准：量程0.1-1000 kW/m²，线性度≤±0.5%FS
界面接触热阻：检测压力范围0.1-5 MPa，重复性误差＜3%
检测范围
聚合物材料：包括工程塑料、橡胶制品、绝缘薄膜等
金属及合金：涵盖铸造合金、金属基复合材料、焊接接头
建筑材料：检测混凝土、保温砂浆、防火涂层等
电子元件：芯片封装材料、散热基板、热界面材料
复合材料：碳纤维增强材料、陶瓷基复合材料、气凝胶
检测方法
ASTM E1461：激光闪射法测定热扩散率
ISO 22007-2：瞬态平面热源法测聚合物导热系数
GB/T 10297：非金属固体材料导热系数测定（热流计法）
ASTM D5470：薄型导热界面材料热阻抗测试
GB/T 3399：塑料导热系数试验方法（稳态法）
ISO 8301：绝热材料稳态热阻测定（防护热板法）
检测设备
LFA 467 HyperFlash：德国耐驰激光闪射仪，温度范围-125~2800℃
TPS 2500 S：Hot Disk热常数分析仪，适用各向异性材料测试
DSC 2500：TA仪器差示扫描量热仪，比热容测量精度±0.1%
HFM 446 Lambda：NETZSCH热流法导热仪，符合ASTM C518标准
DRH-III：国产热流计式导热仪，量程0.001~2.0 W/(m·K)
LW-9389：接触热阻测试系统，压力控制精度±0.5%