检测项目

纯度检测：≥99.5%（HPLC法）

银含量测定：53.8%-54.2%（ICP-OES）

氰根离子浓度：≤0.2ppm（离子色谱法）

水分含量：≤0.05%（卡尔费休法）

pH值范围：6.5-7.5（25℃水溶液）

重金属杂质：铅≤5ppm，镉≤2ppm（AAS法）

溶解性测试：完全溶解于氨水（25℃）

检测范围

贵金属电镀液体系（镀银、合金电镀）

电子元件表面处理剂（接插件、半导体封装）

医药合成中间体（抗菌药物前驱体）

贵金属回收提纯原料（银精炼工艺）

实验室标准试剂（分析纯及以上级别）

检测方法

纯度分析：GB/T 223.5-2020《化学试剂 电位滴定法通则》

银含量测定：ASTM E1479-16《ICP-OES标准测试方法》

氰根检测：ISO 6703-1:2014《水质 氰化物测定 第1部分》

水分检测：GB/T 6283-2008《化工产品水分测定通用方法》

重金属检测：GB/T 23945-2020《无机化工产品中重金属测定》

pH值测试：GB/T 9724-2007《化学试剂 pH值测定通则》

检测设备

高效液相色谱仪：Agilent 1260 Infinity II，C18色谱柱（4.6×250mm），检测波长210nm

电感耦合等离子体发射光谱仪：PerkinElmer Avio 500，波长范围165-847nm

离子色谱仪：Thermo Scientific Dionex ICS-6000，AS19阴离子分析柱

卡尔费休水分测定仪：Metrohm 899 Coulometer，分辨率0.1μg H2O

原子吸收光谱仪：PerkinElmer PinAAcle 900T，石墨炉法检测限0.1ppb

pH计：Mettler Toledo SevenExcellence，精度±0.001pH

紫外可见分光光度计：Shimadzu UV-2600i，波长精度±0.3nm