检测项目

1.界面结合强度：剪切强度≥25MPa（ASTMD3165），剥离强度≥15N/mm（GB/T2790）

2.厚度测量：基材厚度0.5-50mm（精度0.01mm），涂层厚度5-500μm（ISO2808）

3.孔隙率分析：允许值≤0.5%（ASTMB328），三维CT扫描分辨率≤5μm

4.热膨胀系数：ΔL/L≤110⁻⁶/℃（GB/T4339），温度范围-60~300℃

5.化学兼容性：耐溶剂测试（ISO2812），酸碱腐蚀速率≤0.01mm/年

检测范围

1.金属基复合材料：铝/钛合金层压板、金属蜂窝夹芯结构

2.高分子涂层体系：PTFE防腐涂层、DLC耐磨镀层

3.陶瓷基复合材料：C/SiC刹车片、Al₂O₃-TiC切削刀具

4.电子封装材料：PCB铜箔基板、LED芯片封装胶层

5.生物医用材料：钛合金骨植入物涂层、牙科修复体粘接层

检测方法

1.ASTMB487：X射线荧光法测定镀层厚度（精度3%）

2.ISO4624：机械剥离法测试附着力（载荷范围0-10kN）

3.GB/T1771：盐雾试验评估耐腐蚀性（35℃1℃，5%NaCl）

4.ASTME384：显微硬度测试（载荷10gf-1kgf）

5.ISO11359-2：热机械分析仪测定热膨胀系数

检测设备

1.MitutoyoLitematicVL-50：非接触式激光测厚仪（分辨率0.1μm）

2.Instron5967万能试验机：最大载荷30kN（符合ASTME8/E21）

3.BrukerContourGT-X3：白光干涉三维形貌仪（垂直分辨率0.1nm）

4.ThermoScientificARLEQUINOX100：X射线衍射仪（角度精度0.001）

5.ZeissXradia520Versa：三维X射线显微镜（空间分辨率0.7μm）

6.NetzschDIL402ExpedisClassic：热膨胀仪（升温速率0.001-50K/min）

7.Elcometer456：涂层测厚仪（磁感应/涡流双模式）

8.Q-LabQ-FOGCRH600：循环腐蚀盐雾箱（RH控制3%）

9.ShimadzuHMV-G21ST：显微硬度计（自动压痕测量）

10.OlympusDSX1000：数码金相显微镜（20-1000倍连续变焦）

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

　　以上是与底分层检测相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。