检测项目

1.金属成分分析：金含量（99.9%-99.999%）、银含量（0.001%-0.1%）、杂质元素（Cu,Fe,Pb≤10ppm）

2.物理尺寸测量：直径公差（0.001mm）、椭圆度（≤0.5%）、单位重量（g/m）

3.力学性能测试：抗拉强度（200-400MPa）、延伸率（15%-35%）、屈服强度（≥180MPa）

4.表面质量检验：粗糙度Ra（≤0.2μm）、划痕深度（≤1μm）、氧化层厚度（≤50nm）

5.电学特性检测：电阻率（≤2.310^-8Ωm）、导电率（≥72%IACS）、趋肤效应系数

检测范围

1.电子元器件用键合线：IC封装金线（φ15-50μm）、LED银合金线

2.珠宝首饰加工线材：足金/18K金链料、银镀金装饰线

3.医疗植入导线：心脏起搏器用铂铱合金线（φ0.1-0.3mm）

4.工业焊料线材：金银铜钎焊丝（Ag28%-72%）

5.航空航天特种线缆：高温合金包金导线（工作温度-196℃~650℃）

检测方法

1.ASTMB258-18《标准导线尺寸公差规范》直径测量

2.ISO6892-1:2019金属材料拉伸试验方法

3.GB/T18043-2013首饰贵金属含量的X射线荧光光谱法

4.ASTME384-22材料显微硬度测试标准（Knoop/Vickers）

5.GB/T4340.3-2012金属维氏硬度试验第3部分：标准硬度块的标定

检测设备

1.X射线荧光光谱仪（X-Supreme8000）：元素成分无损分析（检出限0.001%）

2.激光测径仪（LSM-620S）：非接触式直径测量（精度0.1μm）

3.万能材料试验机（AG-XPlus100kN）：拉伸/压缩力学性能测试

4.三维表面轮廓仪（ContourGT-X8）：表面粗糙度及形貌分析

5.四探针电阻测试仪（RTS-9）：体积电阻率测量（量程10^-6~10^3Ωcm）

6.金相显微镜（AxioImager.M2m）：微观组织观测（最大5000倍）

7.ICP-MS质谱仪（NexION2000）：痕量杂质元素检测（ppt级灵敏度）

8.热重分析仪（TGA/DSC3+）：高温氧化性能测试（最高1600℃）

9.涡流导电仪（Sigma2008B）：非破坏性导电率测量（符合ASTME1004）

10.扫描电镜（SU5000）：断口形貌及元素面分布分析