检测项目

1.化学成分分析：测定氮含量（18.0%-22.0%）、铌含量（78.0%-82.0%）及杂质元素（O≤0.5%、C≤0.3%）

2.晶体结构表征：XRD分析立方相结构（晶格常数4.38-4.42）、相纯度（主相占比≥95%）

3.超导性能测试：临界温度Tc（14-17K）、临界磁场Hc2（≥25T@4.2K）

4.薄膜厚度测量：纳米级涂层厚度（50-500nm5%）及均匀性偏差（≤3%）

5.机械性能测试：显微硬度（2000-2500HV0.05）、膜基结合力（≥50Nvia划痕法）

检测范围

1.超导量子器件用NbN薄膜（厚度50-200nm）

2.磁控溅射靶材（纯度≥99.95%，密度6.4-7.1g/cm）

3.切削工具硬质涂层（AlCrN/NbN多层结构）

4.低温电子元件线材（直径0.1-2.0mm）

5.核反应堆包壳防护镀层（耐腐蚀性能测试）

检测方法

1.ASTME3061-17《辉光放电质谱法测定高纯铌中杂质元素》

2.ISO14707:2015《辉光放电发射光谱法进行表面化学成分分析》

3.GB/T13301-2019《金属材料定量相分析X射线衍射K值法》

4.ISO14577-1:2015《仪器化纳米压痕法测定硬度和弹性模量》

5.GB/T4339-2008《金属材料热膨胀系数测定方法》

检测设备

1.RigakuSmartLabX射线衍射仪：配备高温附件（RT-1500℃），进行原位相变分析

2.ThermoFisheriCAPPROICP-OES：波长范围166-847nm，检出限达ppb级

3.FEINovaNanoSEM450场发射电镜：1nm分辨率配合EDAX能谱系统

4.QuantumDesignPPMSDynaCool：温度范围1.9-400K，磁场16T超导特性测试系统

5.BrukerDektakXT台阶仪：0.1垂直分辨率薄膜厚度测量

6.AntonPaarNHT纳米压痕仪：最大载荷500mN，压痕深度分辨率0.04nm

7.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150℃至1600℃，膨胀系数测量精度0.110⁻⁶/K

8.Agilent5500原子力显微镜：接触/轻敲双模式表面形貌分析

9.ShimadzuEPMA-8050G电子探针：波长色散谱仪（WDS）微区成分分析

10.CSMInstrumentsRevetest划痕测试仪：最大载荷100N，声发射/摩擦系数双信号监测