检测项目

1.化学成分分析：采用XRF/XPS技术测定W、Mo、Re等主元素含量（精度0.01wt%），杂质元素O、C、N含量控制≤50ppm

2.密度测定：阿基米德法测量相对密度≥99.5%，孔隙率≤0.3%

3.维氏硬度：载荷1kgf下HV10≥400

4.热膨胀系数：20-1500℃范围内CTE≤6.510⁻⁶/K

5.高温电阻率：2000℃时ρ≤15μΩcm

检测范围

1.钨基电极材料（W-La₂O₃/W-ThO₂系列）

2.钼基合金电极（Mo-ZrO₂/Mo-HfC复合材料）

3.铼钨复合电极（W-Re梯度功能材料）

4.单晶钨电极（<110>取向晶体）

5.弥散强化钼电极（Mo-Y₂O₃体系）

检测方法

ASTME1479-2016（化学分析）、ISO6892-1:2019（拉伸性能）、GB/T4338-2006（高温强度测试）、GB/T5163-2018（烧结金属材料密度测定）、ISO14577-1:2015（仪器化压痕测试）、ASTMB311-2017（孔隙率测定）

检测设备

1.X射线荧光光谱仪（XRF-1800）：元素定量分析（Be-U元素范围）

2.高温热膨胀仪（DIL402ExpedisClassic）：-160℃~2000℃膨胀系数测量

3.显微硬度计（FM-800）：载荷范围10gf-50kgf自动测试系统

4.四探针电阻测试仪（RTS-9）：室温至3000℃电阻率测量

5.场发射扫描电镜（JSM-7900F）：微观结构分析（分辨率0.8nm）

6.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：20-2000℃热扩散系数测定

7.真空高温强度试验机（ZWICKZ100）：最高温度1600℃，载荷100kN

8.惰性气体熔融分析仪（ONH836）：氧氮氢含量测定（精度0.01ppm）

9.X射线衍射仪（D8ADVANCE）：物相结构分析（角度精度0.0001）

10.高温疲劳试验机（EHF-EV101k2-040）：2000℃高频疲劳测试系统