检测项目

1.化学成分分析：SiO₂含量≥99.99%，Al/Fe/K/Na杂质总量≤50ppm
2.密度测定：2.20g/cm0.02（25℃恒温环境）
3.热膨胀系数：0.5510⁻⁶/℃（20-300℃区间）
4.光学均匀性：折射率偏差≤510⁻⁶（632.8nm波长）
5.抗压强度测试：≥120MPa（轴向载荷速率0.5mm/min）
6.羟基含量检测：OH⁻浓度≤5ppm（红外光谱法）
7.气泡缺陷评级：A级标准（直径≤0.1mm且间距≥50mm）

检测范围

1.半导体级石英坩埚原料砣
2.光纤预制棒熔融用高纯石英砣
3.紫外光学透镜毛坯砣
4.高温扩散炉用石英管坯料砣
5.光伏单晶硅生长用载具砣
6.精密仪器用透波材料基体砣

检测方法

1.ASTME1269-23：差示扫描量热法测定热稳定性
2.ISO9685:2021：X射线荧光光谱法分析主量元素
3.GB/T16535-2020：激光干涉法测试光学均匀性
4.GB/T25995-2010：高温卧式膨胀仪测定热膨胀系数
5.ISO14703:2018：电感耦合等离子体质谱法(ICP-MS)痕量元素分析
6.GB/T7962.21-2010：偏光应力仪检测残余应力分布

检测设备

1.RigakuZSXPrimusIVX射线荧光光谱仪（元素定量分析）
2.NetzschDIL402ExpedisClassic热膨胀系数测试仪（-160℃~1550℃）
4.PerkinElmerOptima8300ICP-OES（金属杂质定量）
5.ShimadzuUV-3600iPlus紫外可见近红外分光光度计（透过率测试）
6.MitutoyoCrysta-ApexS1168三坐标测量机（几何尺寸精度1μm）
7.BrukerVERTEX80v真空傅里叶红外光谱仪（羟基含量分析）
8.Instron5985万能材料试验机（200kN载荷精度）
9.ZygoVerifireMST激光干涉仪（λ/20波前精度）
10.LeicaDM2700M偏光显微镜（500倍缺陷观测）