检测项目

1.热稳定性分析：测定分解温度（T_d）、玻璃化转变温度（T_g），温度范围-50℃~600℃，精度0.5℃

2.主客体摩尔比测定：采用核磁共振氢谱（¹HNMR）定量分析，分辨率≤0.001ppm

3.晶体结构解析：X射线衍射（XRD）测试2θ角5~80，步长0.02，Cu-Kα辐射源

4.包合效率计算：通过紫外分光光度法（UV-Vis）测定吸光度偏差值ΔA≤0.005

5.孔径分布测试：氮气吸附法测定比表面积（BET）0.1-1000m/g，孔径精度0.1nm

检测范围

1.环糊精基高分子复合材料：用于药物缓释系统的包合载体

2.杯芳烃金属配合物：催化反应中的选择性吸附材料

3.葫芦脲超分子组装体：生物传感器敏感元件

4.柱芳烃纳米胶囊：环境污染物的选择性吸附剂

5.金属有机框架（MOFs）：气体储存与分离功能材料

检测方法

ASTME1131-20热重分析法测定材料热稳定性

ISO13320:2020激光衍射法测定颗粒粒径分布

GB/T23413-2009纳米材料晶体结构X射线衍射分析方法

ISO9277:2010气体吸附法测定比表面积及孔隙度

GB/T6040-2019红外光谱分析方法通则

检测设备

1.热重分析仪TGA5500：温度分辨率0.1℃，最大载重2000mg

2.X射线衍射仪D8ADVANCE：配备LYNXEYEXE探测器，角度重现性0.0001

3.核磁共振波谱仪AVANCENEO400MHz：数字锁场精度0.1Hz

4.比表面及孔隙度分析仪ASAP2460：压力测量范围0-1000mmHg，精度0.12%

5.紫外可见分光光度计Lambda365：波长范围190-1100nm，带宽0.5nm

6.扫描电子显微镜SU5000：分辨率1.0nm@15kV，放大倍数20-800,000

7.差示扫描量热仪DSC250：温度范围-180℃~725℃，灵敏度0.02μW

8.激光粒度分析仪Mastersizer3000：测量范围0.01-3500μm

9.傅里叶变换红外光谱仪NicoletiS50：光谱范围7800-350cm⁻，分辨率0.09cm⁻

10.元素分析仪varioELcube：C/H/N/S/O测量精度0.3%绝对误差