检测项目

表面粗糙度：Ra值0.1-3.2μm（5%测量误差）

材料厚度：0.5-50mm（分辨率0.001mm）

内部缺陷定位：最小检出尺寸Φ0.05mm

化学成分分析：元素含量0.001%-99.999%

硬度测试：HRC20-70（载荷10-3000gf）

检测范围

金属合金：铝合金/钛合金/镍基高温合金

高分子材料：聚乙烯/聚碳酸酯/环氧树脂

陶瓷复合材料：碳化硅/氧化铝基复合材料

电子元件：PCB基板/半导体封装材料

建筑材料：混凝土芯样/钢结构焊缝

检测方法

ASTME112晶粒度测定方法

ISO4287-1997表面粗糙度评价标准

GB/T4336-2016碳素钢光谱分析法

ASTME1444-2022磁粉探伤实施规范

GB/T4340.1-2009金属维氏硬度试验

检测设备

OlympusEPOCH650超声探伤仪（15MHz探头）

ZeissSigma500场发射扫描电镜（1nm分辨率）

MitutoyoSJ-410表面粗糙度仪（16μm量程）

ThermoARL4460直读光谱仪（波长范围165-800nm）

Instron5985万能试验机（300kN载荷容量）

BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪（Cu靶Kα辐射）

ShimadzuHMV-G21显微硬度计（4X物镜）

Elcometer456涂层测厚仪（0-3000μm量程）

Agilent7900ICP-MS质谱仪（ppt级检出限）

KeyenceVHX-7000数码显微镜（5000X放大倍率）