检测项目

化学成分分析：Al（55-95%）、Mg（0.5-12%）、Zn（0.3-8.5%）、Si（0.2-18%）含量测定

拉伸性能测试：抗拉强度（150-400MPa）、屈服强度（80-350MPa）、延伸率（3-25%）

硬度检测：布氏硬度（HB 50-150）、洛氏硬度（HRB 40-95）

金相组织分析：晶粒度（ASTM E112 5-12级）、相组成比例（α相≥85%）

无损检测：X射线探伤（缺陷尺寸≥0.3mm）、超声波探伤（灵敏度Φ2mm平底孔）

检测范围

铝合金铸件：A356、ZL101A、ADC12等牌号

镁合金铸件：AZ91D、AM60B、ZK61M等牌号

钛合金铸件：TC4、TA7、TB6等牌号

锌合金铸件：ZA-8、ZAMAK 3、ZAMAK 5等牌号

复合合金铸件：Al-SiC、Mg-Al2O3等金属基复合材料

检测方法

光谱分析法：ASTM E1251（火花直读光谱）、GB/T 7999（光电直读光谱）

拉伸试验法：ASTM E8/E8M、GB/T 228.1（速率0.5-5mm/min）

显微硬度测试：ISO 6507-1、GB/T 4340.1（载荷0.98-9.8N）

金相制备规范：ASTM E3、GB/T 13298（腐蚀剂配比Keller's 2mlHF+3mlHCl+5mlHNO3+190mlH2O）

CT扫描检测：ASTM E1570（分辨率≤50μm）、GB/T 35385（缺陷三维重构）

检测设备

直读光谱仪：ARL 4460（检测精度±0.001%）、OBLF QSN750-II（多基体自动识别）

万能试验机：Instron 5985（载荷300kN）、Zwick/Roell Z250（高温环境舱-70℃~+350℃）

X射线衍射仪：Bruker D8 ADVANCE（θ-θ测角仪）、Rigaku SmartLab（薄膜应力分析）

扫描电镜系统：FEI Quanta 650 FEG（分辨率1nm）、Hitachi SU5000（EDS能谱附件）

工业CT系统：Yxlon FF35 CT（450kV微焦点射线源）、Nikon XT H 225（3D体素尺寸≤3μm）