检测项目
1.纯度分析：TeF₄含量≥99.8%（气相色谱法）
2.金属杂质检测：Fe≤5ppm、Cu≤3ppm（ICP-MS）
3.非金属杂质控制：O₂≤10ppm、H₂O≤15ppm（露点仪/质谱联用）
4.热稳定性测试：200℃下分解率≤0.5%/h（TGA-DSC同步分析）
5.气相密度测定：标准状态（25℃,1atm）下密度4.120.05g/L
检测范围
1.半导体级高纯TeF₄气体（纯度≥6N）
2.光学镀膜用TeF₄前驱体溶液
3.氟化反应催化剂中的TeF₄复合物
4.特种气体混合物的TeF₄组分
5.核工业用TeF₄密封材料
检测方法
1.ASTME1621-21《X射线荧光光谱法测定氟化物中碲含量》
2.ISO21483:2017《六氟化物及相关化合物的杂质测定规程》
3.GB/T14852-2020《电子工业用气体中痕量水分的测定》
4.ASTMD7941-21《气相色谱法测定氟化物的纯度》
5.GB/T37244-2018《高纯氟化物中金属杂质的测定》
检测设备
1.ThermoScientificARLPERFORM'XX射线荧光光谱仪（元素定量分析）
2.Agilent7890B气相色谱仪（纯度及组分分离）
3.PerkinElmerNexION2000ICP-MS（痕量金属检测）
4.MettlerToledoTGA/DSC3+同步热分析仪（热稳定性测试）
5.BrukerTENSORII傅里叶红外光谱仪（分子结构验证）
6.AMETEKProStatC4露点仪（水分含量测定）
7.ShimadzuGCMS-QP2020NX气质联用仪（挥发性杂质分析）
8.AntonPaarDMA4500M密度计（气相密度测量）
9.HORIBALA-960激光粒度分析仪（前驱体溶液颗粒度控制）
10.Metrohm905Titrando自动电位滴定仪（反应活性评估）