检测项目
纯度检测：氢化铷（RbH）含量≥99.5%，杂质元素（Na、K、Cs）≤0.1%
晶体结构分析：XRD检测晶胞参数（a=5.72±0.02 Å，立方晶系）
热稳定性测试：TG-DSC法测定分解温度（≥300℃）
粒度分布检测：激光散射法测定D50≤10μm，D90≤25μm
表面形貌表征：SEM观测表面粗糙度Ra≤50nm
检测范围
固态氢储存材料（如复合储氢合金）
高温反应催化剂（如有机合成催化剂载体）
光电功能材料（如钙钛矿前驱体）
核工业中子慢化材料
半导体掺杂材料（如GaN基薄膜）
检测方法
纯度检测：GB/T 32651-2016（电感耦合等离子体质谱法）
晶体结构分析：ISO 20203:2015（X射线衍射法）
热稳定性测试：ASTM E2857-21（同步热分析仪法）
粒度分布检测：ISO 19749:2021（激光粒度分析法）
表面形貌表征：GB/T 27788-2020（扫描电子显微镜法）
检测设备
X射线衍射仪：Rigaku SmartLab，精度±0.0001°，用于晶体结构分析
同步热分析仪：PerkinElmer STA 8000，温度范围25-1500℃，用于分解温度测定
扫描电子显微镜：JEOL JSM-7900F，分辨率0.8nm，用于表面形貌观测
激光粒度分析仪：Malvern Mastersizer 3000，量程0.01-3500μm，用于粒度分布检测
电感耦合等离子体质谱仪：Thermo Fisher iCAP RQ，检出限≤0.01ppm，用于元素纯度分析