检测项目

1.焊缝宽度偏差：允许公差1.5mm（板厚≤20mm）

2.余高测量：平焊位置≤3mm，立焊位置≤4mm

3.咬边深度：母材厚度≤12.5mm时≤0.8mm

4.未焊透缺陷：根部间隙≤2.0mm（板厚10-20mm）

5.气孔率控制：单个气孔直径≤3mm且间距≥6倍孔径

6.弯曲试验：面弯/背弯角度180（试样厚度≤10mm）

检测范围

1.碳素结构钢焊接件（Q235B/Q345R等）

2.奥氏体不锈钢管道对接接头（06Cr19Ni10/S30408）

3.低温压力容器用钢（09MnNiDR/16MnDR）

4.铝及铝合金薄板对接焊缝（5083/6061系）

5.钛合金压力管道环焊缝（Gr1/Gr2钛材）

检测方法

1.射线检测：ASTME94-2020标准执行Ⅱ级验收

2.超声波探伤：ISO17640:2018规定DAC曲线评定

3.磁粉检测：GB/T15822.1-2005非荧光湿法检验

4.宏观金相分析：GB/T26955-2011截面制备规范

5.拉伸试验：GB/T2651-2008焊接接头强度测试

检测设备

1.超声波探伤仪：HS610e型（0.5-15MHz频宽）

2.X射线机：YXLONFF35（160kV管电压）

3.磁粉探伤机：CJE-2000交直流一体化机型

4.金相显微镜：OlympusGX53（500倍观测）

5.万能试验机：Instron5985（300kN载荷）

6.焊缝规组套：Mitutoyo950-312（0-25mm量程）

7.硬度计：WilsonVH3300维氏硬度仪

8.热像仪：FLIRT865（-40C~1500C测温）

9.光谱分析仪：OXFORDFOUNDRY-MASTERPro

10.体视显微镜：NikonSMZ25（20x变倍比）