检测项目
热导率检测：测量范围0.1~500 W/(m·K)，精度±1.5%
热膨胀系数检测：温度范围-150℃~1600℃，分辨率0.1μm/m·℃
比热容检测：量程0.1~5 J/(g·K)，控温精度±0.2℃
热扩散系数检测：测试速度0.1~100 mm²/s，重复性误差≤2%
热稳定性检测：最大加热速率50℃/min，保持时间0~24h可调
检测范围
金属材料：包括铝合金、钛合金、高温合金的热疲劳特性分析
高分子材料：工程塑料、橡胶制品的导热性能评估
陶瓷材料：氧化铝、氮化硅等耐高温陶瓷的热震试验
复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)的界面热阻测量
电子元件：芯片封装材料的热传导路径检测
检测方法
闪光法热扩散系数测试：ASTM E1461、ISO 22007-4
瞬态平面热源法：ISO 22007-2、GB/T 32064
激光热导率测定：GB/T 8722-2008
热机械分析(TMA)：GB/T 4339-2008
差示扫描量热法(DSC)：ISO 11357-1、GB/T 19466.2
检测设备
LFA 467 HyperFlash：闪光法热扩散系数测试，温度范围-125℃~2800℃
Hot Disk TPS 2500：瞬态平面热源法综合热物性分析，测试直径0.5~25mm
Netzsch DSC 214 Polyma：差示扫描量热仪，灵敏度0.1μW
TA Instruments DIL 802：热膨胀仪，位移分辨率0.125nm
Linseis LSR-3：激光闪射导热仪，升温速率0.01~50K/s