检测项目

热导率检测：测量范围0.1~500 W/(m·K)，精度±1.5%

热膨胀系数检测：温度范围-150℃~1600℃，分辨率0.1μm/m·℃

比热容检测：量程0.1~5 J/(g·K)，控温精度±0.2℃

热扩散系数检测：测试速度0.1~100 mm²/s，重复性误差≤2%

热稳定性检测：最大加热速率50℃/min，保持时间0~24h可调

检测范围

金属材料：包括铝合金、钛合金、高温合金的热疲劳特性分析

高分子材料：工程塑料、橡胶制品的导热性能评估

陶瓷材料：氧化铝、氮化硅等耐高温陶瓷的热震试验

复合材料：碳纤维增强塑料(CFRP)的界面热阻测量

电子元件：芯片封装材料的热传导路径检测

检测方法

闪光法热扩散系数测试：ASTM E1461、ISO 22007-4

瞬态平面热源法：ISO 22007-2、GB/T 32064

激光热导率测定：GB/T 8722-2008

热机械分析(TMA)：GB/T 4339-2008

差示扫描量热法(DSC)：ISO 11357-1、GB/T 19466.2

检测设备

LFA 467 HyperFlash：闪光法热扩散系数测试，温度范围-125℃~2800℃

Hot Disk TPS 2500：瞬态平面热源法综合热物性分析，测试直径0.5~25mm

Netzsch DSC 214 Polyma：差示扫描量热仪，灵敏度0.1μW

TA Instruments DIL 802：热膨胀仪，位移分辨率0.125nm

Linseis LSR-3：激光闪射导热仪，升温速率0.01~50K/s