检测项目

维氏硬度（HV）：测试载荷范围0.1-100kgf，压头对角锥夹角136

布氏硬度（HBW）：球压头直径2.5/5/10mm，载荷范围1-3000kgf

洛氏硬度（HRC）：金刚石圆锥压头，总载荷150kgf

努氏硬度（HK）：长菱形金刚石压头，载荷1-1000gf

显微维氏硬度（HV0.01-HV1）：纳米级压痕测量，分辨率0.1μm

检测范围

金属材料：铝合金/钛合金/不锈钢/工具钢/铸铁

陶瓷材料：氧化铝/碳化硅/氮化硅/氧化锆/玻璃陶瓷

高分子材料：工程塑料/橡胶制品/聚合物薄膜/复合材料

表面处理层：电镀层/热喷涂涂层/PVD/CVD镀膜

精密部件：轴承滚珠/切削刀具/半导体晶圆/MEMS器件

检测方法

ASTME384-22：显微压痕硬度标准测试方法

ISO6507-1:2023：金属材料维氏硬度试验第1部分

GB/T4340.1-2009：金属维氏硬度试验第1部分试验方法

ASTME10-18：金属材料布氏硬度标准试验方法

GB/T231.1-2018：金属材料布氏硬度试验第1部分

检测设备

WilsonVH1150：全自动显微维氏硬度计，最大载荷50kgf

Instron9340：数字式布氏硬度计，载荷范围62.5-3000kgf

MitutoyoHM-200：数显洛氏硬度计，符合ASTME18标准

ZwickZHU2.5：万能硬度测试机，支持HV/HK/HB多标尺切换

ShimadzuHMV-G21ST：超微压痕仪，最小载荷0.01gf

BuehlerMicromet5104：自动转塔式显微硬度计，带图像分析系统

TiniusOlsen3000RA：洛氏/布氏两用硬度机，RS232数据接口

EMCO-TESTM4U-025：便携式超声波硬度计，现场无损检测

Future-TechFM-700：全自动显微维氏系统，内置CCD测量模块

QnessQ10A+：模块化显微硬度计，支持Vickers/Knoop双压头配置