检测项目
晶格常数测定：测量立方晶胞边长（a值），误差范围±0.002 Å
原子占位分析：确定原子坐标（x,y,z）偏差，精度≤0.005
晶体缺陷检测：空位浓度（0.1-10%）、位错密度（10⁴-10¹⁰ cm⁻²）
晶体取向测定：取向偏差角≤0.5°
晶胞对称性验证：空间群匹配度≥99%
检测范围
金属材料：铝合金、钛合金、不锈钢等立方晶系金属
陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硼等高温结构陶瓷
半导体材料：硅（Si）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）单晶
纳米材料：立方相纳米颗粒（如Fe₃O₄、TiO₂）
高温合金：镍基、钴基超合金立方相分析
检测方法
X射线衍射（XRD）：ASTM E975、GB/T 8362
透射电子显微镜（TEM）：ISO 25498、GB/T 23414
电子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173、GB/T 38889
同步辐射X射线衍射：ISO 15632、GB/T 36075
拉曼光谱分析：ASTM E1840、GB/T 36068
检测设备
X射线衍射仪（Rigaku SmartLab）：高分辨率（<0.01°）θ-2θ扫描，配备高温附件
透射电子显微镜（FEI Tecnai G2 F30）：点分辨率0.19 nm，支持选区电子衍射（SAED）
EBSD系统（Oxford Instruments Symmetry）：探测速度≥3000点/秒，空间分辨率10 nm
同步辐射光源（上海光源BL14B1）：能量范围5-20 keV，光束尺寸50×50 μm²
拉曼光谱仪（Horiba LabRAM HR Evolution）：光谱分辨率0.35 cm⁻¹，激光波长532 nm/785 nm