检测项目

晶格常数测定：测量立方晶胞边长（a值），误差范围±0.002 Å

原子占位分析：确定原子坐标（x,y,z）偏差，精度≤0.005

晶体缺陷检测：空位浓度（0.1-10%）、位错密度（10⁴-10¹⁰ cm⁻²）

晶体取向测定：取向偏差角≤0.5°

晶胞对称性验证：空间群匹配度≥99%

检测范围

金属材料：铝合金、钛合金、不锈钢等立方晶系金属

陶瓷材料：氧化铝、碳化硅、氮化硼等高温结构陶瓷

半导体材料：硅（Si）、砷化镓（GaAs）、氮化镓（GaN）单晶

纳米材料：立方相纳米颗粒（如Fe₃O₄、TiO₂）

高温合金：镍基、钴基超合金立方相分析

检测方法

X射线衍射（XRD）：ASTM E975、GB/T 8362

透射电子显微镜（TEM）：ISO 25498、GB/T 23414

电子背散射衍射（EBSD）：ISO 24173、GB/T 38889

同步辐射X射线衍射：ISO 15632、GB/T 36075

拉曼光谱分析：ASTM E1840、GB/T 36068

检测设备

X射线衍射仪（Rigaku SmartLab）：高分辨率（<0.01°）θ-2θ扫描，配备高温附件

透射电子显微镜（FEI Tecnai G2 F30）：点分辨率0.19 nm，支持选区电子衍射（SAED）

EBSD系统（Oxford Instruments Symmetry）：探测速度≥3000点/秒，空间分辨率10 nm

同步辐射光源（上海光源BL14B1）：能量范围5-20 keV，光束尺寸50×50 μm²

拉曼光谱仪（Horiba LabRAM HR Evolution）：光谱分辨率0.35 cm⁻¹，激光波长532 nm/785 nm