检测项目

1.密度测试：采用阿基米德法测定体积密度（范围1.5-20.0g/cm），相对密度≥95%

2.孔隙率分析：通过金相图像法测量开孔/闭孔率（精度0.5%），允许值≤3%

3.抗压强度测试：万能试验机测定常温强度（50-3000MPa），加载速率0.5mm/min

4.晶粒尺寸测定：扫描电镜测量平均晶粒尺寸（0.1-500μm），符合Hilliard法计算

5.热膨胀系数：热机械分析仪测定20-1500℃范围CTE（510⁻⁶-1510⁻⁶/℃）

检测范围

1.金属基复合材料：包括铝基、铜基烧结制品

2.陶瓷材料：氧化铝、碳化硅等结构陶瓷

3.硬质合金：WC-Co系切削刀具材料

4.粉末冶金制品：含油轴承、齿轮部件

5.功能梯度材料：热障涂层基体材料

检测方法

ASTMB962-17金属粉末烧结制品密度测试标准

ISO2738:1999可渗性烧结金属材料开孔率测定

GB/T5163-2018烧结金属材料横向断裂强度测定

ASTME112-13晶粒度测定标准方法

GB/T4339-2008金属材料热膨胀特性测试

检测设备

1.万能材料试验机（Instron5982）：最大载荷100kN，精度0.5%

2.扫描电镜（FEIQuanta650FEG）：分辨率1nm，配备EBSD系统

3.真密度仪（MicromeriticsAccuPycII1340）：氦气置换法，精度0.03%

4.热机械分析仪（NETZSCHTMA402F3）：温度范围-150-1550℃，分辨率0.1nm

5.金相制样系统（StruersTegramin-30）：自动研磨抛光，定位精度1μm

6.X射线衍射仪（BrukerD8ADVANCE）：Cu靶Kα辐射，角度精度0.0001

7.激光导热仪（LFA467HyperFlash）：导热系数测试范围0.1-2000W/(mK)

8.三维轮廓仪（BrukerContourGT-K）：垂直分辨率0.1nm，扫描面积5050mm