检测项目
1.密度测试：孔隙率≤3%，相对密度≥97%（阿基米德法）
2.硬度检测：维氏硬度HV80-150或洛氏硬度HRB45-70
3.抗拉强度：室温条件下≥200MPa，高温（200℃）保持率≥85%
4.延伸率：断裂延伸率≥5%（标距50mm）
5.金相分析：晶粒尺寸≤50μm，第二相分布均匀度偏差＜10%
检测范围
1.汽车发动机活塞用AlSi10Mg烧结件
2.航空航天用Al6061-T6烧结结构件
3.电子封装用Al-SiC复合材料烧结基板
4.高导热Al-Cu-Mg系烧结散热器
5.粉末冶金Al-Zn-Mn系耐蚀烧结部件
检测方法
ASTMB962-18粉末冶金材料密度测定标准
ISO4498:2019烧结金属材料表观硬度测试
GB/T228.1-2021金属材料拉伸试验方法
GB/T13298-2015金属显微组织检验方法
ASTME384-22材料显微硬度测试标准
检测设备
1.OlympusGX53金相显微镜：5000倍放大，配备EDS能谱分析模块
2.Instron5985万能材料试验机：300kN载荷精度0.5%
3.QnessQ10A自动显微硬度计：HV/HK双标尺，0.01μm位移分辨率
4.QuantachromeUltrapyc5000真密度仪：氦气置换法，精度0.02%
5.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射，2θ角范围5-160
6.HitachiSU5000场发射电镜：1nm分辨率，配备EBSD晶体取向分析系统
7.NetzschDIL402C热膨胀仪：温度范围-150℃~1600℃，膨胀系数精度0.1%
8.ShimadzuEDX-7000荧光光谱仪：Be窗探测器，元素分析范围Na-U
9.ZwickRoellZHU250冲击试验机：最大冲击能量300J，低温箱可达-196℃
10.KeyenceVHX-7000三维超景深显微镜：4K分辨率，三维表面粗糙度分析功能