检测项目
壁厚公差检测：轴瓦整体厚度偏差≤±0.02mm，局部减薄量≤0.015mm
表面粗糙度检测：摩擦面Ra≤0.4μm，非工作面Ra≤1.6μm
布氏硬度检测：基体材料硬度HB 200-250，耐磨层硬度HV 180-220
金相组织检测：锡基合金层厚度0.02-0.05mm，铅锡相分布均匀度≥95%
结合强度检测：耐磨层与基体结合强度≥80MPa，剪切强度≥60MPa
检测范围
铜基双金属轴瓦（CuSn8Pb4材质）
铝基轴瓦（AlSn20Cu1材质）
巴氏合金轴瓦（SnSb11Cu6材质）
铸铁基轴瓦（HT250材质）
聚合物复合材料轴瓦（PTFE基含碳纤维）
检测方法
厚度检测：GB/T 13810-2017《滑动轴承 薄壁轴瓦尺寸测量》
表面粗糙度检测：ISO 12179:2021《几何产品规范(GPS) 表面结构:轮廓法 接触(触针)式仪器的校准》
硬度检测：ASTM E10-18《金属材料布氏硬度试验方法》
金相分析：GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》
结合强度测试：ASTM D3164-2003《通过拉伸载荷测定粘合剂剪切强度的标准试验方法》
检测设备
三坐标测量机：Mitutoyo CMM Crysta-Apex S，测量精度±1.5μm
表面轮廓仪：Taylor Hobson Form Talysurf i-Series，分辨率0.8nm
显微硬度计：Wilson Wolpert 402 MVD，载荷范围10-3000gf
金相显微镜：Olympus BX53M，最大放大倍数1500×
拉伸试验机：Instron 5967，最大载荷50kN，精度±0.5%