检测项目

壁厚公差检测：轴瓦整体厚度偏差≤±0.02mm，局部减薄量≤0.015mm

表面粗糙度检测：摩擦面Ra≤0.4μm，非工作面Ra≤1.6μm

布氏硬度检测：基体材料硬度HB 200-250，耐磨层硬度HV 180-220

金相组织检测：锡基合金层厚度0.02-0.05mm，铅锡相分布均匀度≥95%

结合强度检测：耐磨层与基体结合强度≥80MPa，剪切强度≥60MPa

检测范围

铜基双金属轴瓦（CuSn8Pb4材质）

铝基轴瓦（AlSn20Cu1材质）

巴氏合金轴瓦（SnSb11Cu6材质）

铸铁基轴瓦（HT250材质）

聚合物复合材料轴瓦（PTFE基含碳纤维）

检测方法

厚度检测：GB/T 13810-2017《滑动轴承 薄壁轴瓦尺寸测量》

表面粗糙度检测：ISO 12179:2021《几何产品规范(GPS) 表面结构:轮廓法 接触(触针)式仪器的校准》

硬度检测：ASTM E10-18《金属材料布氏硬度试验方法》

金相分析：GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》

结合强度测试：ASTM D3164-2003《通过拉伸载荷测定粘合剂剪切强度的标准试验方法》

检测设备

三坐标测量机：Mitutoyo CMM Crysta-Apex S，测量精度±1.5μm

表面轮廓仪：Taylor Hobson Form Talysurf i-Series，分辨率0.8nm

显微硬度计：Wilson Wolpert 402 MVD，载荷范围10-3000gf

金相显微镜：Olympus BX53M，最大放大倍数1500×

拉伸试验机：Instron 5967，最大载荷50kN，精度±0.5%