热参检测

检测项目

1.热导率测定：测量范围0.1-500W/(mK)，精度2%

2.比热容分析：温度范围-150℃至1600℃，分辨率0.1J/(gK)

3.线性热膨胀系数：测试精度0.0510⁻⁶/K

4.热稳定性测试：TG-DSC联用分析失重率与相变温度

5.热辐射系数测定：光谱发射率ε≥0.1时误差≤3%

检测范围

1.金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等

2.高分子材料：工程塑料、橡胶制品、复合材料

3.陶瓷材料：氧化铝、氮化硅、碳化硅基陶瓷

4.建筑材料：防火涂料、隔热玻璃、水泥制品

5.电子元件：半导体基板、封装材料、导热硅脂

检测方法

1.ASTME1461：激光闪射法测定热扩散率

2.ISO22007-4：瞬态平面热源法测聚合物导热系数

3.GB/T10297：非金属固体材料热线法导热测试

4.GB/T4339：金属材料热膨胀特性测定规程

5.ASTMD5930：塑料材料比热容差示扫描量热法

检测设备

1.耐驰LFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪，温度范围-125℃-1100℃

2.TA仪器Q2000：差示扫描量热仪（DSC），分辨率0.1μW

3.NetzschDIL402ExpedisSupreme：推杆式热膨胀仪，最大膨胀量5mm

4.HotDiskTPS3500：瞬态平面热源导热仪，测试速度＜10秒/次

5.LinseisL75PT1600：垂直膨胀仪，最高温度1600℃

6.KyotoElectronicsHC-074：热线法导热仪，适用多孔材料测试

7.NetzschTG209F3Tarsus：同步热分析仪（TG-DSC），称重精度0.1μg

8.BrukerLFA457MicroFlash：微区导热分析仪，最小样品尺寸3mm3mm

9.ShimadzuDTG-60H：同步TG-DTA分析仪，升温速率0.1-100℃/min

10.C-ThermTCiThermalConductivityAnalyzer：瞬态接触式导热仪，测试范围0-500W/(mK)

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"热参检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。