检测项目
1.热导率测定：测量范围0.1-500W/(mK)，精度2%
2.比热容分析：温度范围-150℃至1600℃，分辨率0.1J/(gK)
3.线性热膨胀系数：测试精度0.0510⁻⁶/K
4.热稳定性测试：TG-DSC联用分析失重率与相变温度
5.热辐射系数测定：光谱发射率ε≥0.1时误差≤3%
检测范围
1.金属材料：铝合金、钛合金、高温合金等
2.高分子材料：工程塑料、橡胶制品、复合材料
3.陶瓷材料：氧化铝、氮化硅、碳化硅基陶瓷
4.建筑材料：防火涂料、隔热玻璃、水泥制品
5.电子元件：半导体基板、封装材料、导热硅脂
检测方法
1.ASTME1461：激光闪射法测定热扩散率
2.ISO22007-4：瞬态平面热源法测聚合物导热系数
3.GB/T10297：非金属固体材料热线法导热测试
4.GB/T4339：金属材料热膨胀特性测定规程
5.ASTMD5930：塑料材料比热容差示扫描量热法
检测设备
1.耐驰LFA467HyperFlash：激光闪射法导热分析仪，温度范围-125℃-1100℃
2.TA仪器Q2000：差示扫描量热仪（DSC），分辨率0.1μW
3.NetzschDIL402ExpedisSupreme：推杆式热膨胀仪，最大膨胀量5mm
4.HotDiskTPS3500：瞬态平面热源导热仪，测试速度＜10秒/次
5.LinseisL75PT1600：垂直膨胀仪，最高温度1600℃
6.KyotoElectronicsHC-074：热线法导热仪，适用多孔材料测试
7.NetzschTG209F3Tarsus：同步热分析仪（TG-DSC），称重精度0.1μg
8.BrukerLFA457MicroFlash：微区导热分析仪，最小样品尺寸3mm3mm
9.ShimadzuDTG-60H：同步TG-DTA分析仪，升温速率0.1-100℃/min
10.C-ThermTCiThermalConductivityAnalyzer：瞬态接触式导热仪，测试范围0-500W/(mK)