检测项目
残留量检测：表面残留物≤0.5μg/cm²，离子污染≤10ppm
腐蚀性测试：金属基材腐蚀速率≤0.1μm/h，接触时间≥30min
挥发性有机物（VOCs）：总含量≤200mg/m³，苯系物≤5mg/m³
溶解效率：光刻胶去除率≥99.9%，时间≤120s
热稳定性：高温（150℃）下成分分解率≤1%
检测范围
光刻胶类：I线胶、KrF胶、ArF胶、EUV胶
金属基材：铝、铜、钛、钨合金
半导体晶圆：硅片、砷化镓、氮化镓基板
封装材料：环氧树脂、聚酰亚胺薄膜
精密器件：MEMS传感器、光学镀膜元件
检测方法
ASTM D445-21：动态粘度测定（温度范围25-80℃）
ISO 11890-2:2020：气相色谱法测定VOCs含量
GB/T 33372-2016：电感耦合等离子体质谱（ICP-MS）检测金属离子残留
ASTM D130-20：金属腐蚀性加速试验（铜片法）
GB/T 1733-93：漆膜耐化学试剂测定法（浸泡法）
检测设备
气相色谱-质谱联用仪（GC-MS）：Agilent 7890B/5977B，VOCs定量分析
原子力显微镜（AFM）：Bruker Dimension Icon，表面形貌与粗糙度检测
电感耦合等离子体光谱仪：PerkinElmer Avio 550，金属元素检测限0.01ppb
恒温恒湿试验箱：ESPEC PL-3KPH，温度控制±0.5℃，湿度±2%RH
旋转粘度计：Brookfield DV2T，测量范围1-2×10^7 mPa·s