检测项目

1.元素组成分析（EDS/XPS）：定量测定杂质元素含量（0.01-10at.%）

2.晶格参数测定（XRD）：测量晶面间距变化（精度0.0001nm）

3.缺陷密度评估（TEM）：统计位错密度（10^6-10^12cm^-2）

4.电学性能测试（Hall效应仪）：载流子浓度（1E14-1E20cm^-3）

5.热稳定性验证（TG-DSC）：相变温度测定（范围25-1500℃）

检测范围

1.半导体材料：硅基/砷化镓单晶片

2.金属合金：镍基高温合金/钛铝基复合材料

3.陶瓷材料：氧化锆增韧陶瓷/氮化硅结构陶瓷

4.光电晶体：铌酸锂/蓝宝石衬底

5.纳米涂层：类金刚石薄膜/氮化钛镀层

检测方法

ASTME2142-23：二次离子质谱法测定痕量杂质

ISO14707:2020：辉光放电光谱表面分析规程

GB/T13301-2021：金属材料电子探针定量分析方法

GB/T38783-2020：透射电镜晶体缺陷表征方法

ISO22309:2011：能谱仪定量分析标准程序

检测设备

ThermoFisherNexsaG2XPS：表面元素化学态分析（灵敏度0.1at.%）

BrukerD8ADVANCEXRD：全自动晶体结构分析（角度精度0.0001）

JEOLJEM-ARM300FTEM：原子级分辨率缺陷观测（点分辨率0.05nm）

Agilent7900ICP-MS：超痕量元素检测（检出限0.1ppt）

OxfordInstrumentsSymmetryEBSD：晶体取向成像系统（空间分辨率3nm）

PerkinElmerSTA8000TG-DSC：同步热分析仪（温度精度0.1℃）

HORIBALabRAMHREvolution：显微拉曼光谱仪（波数精度0.1cm^-1）

KeysightB1500A半导体分析仪：纳米级电学特性测试（电流分辨率10fA）

CamecaIMS7fSIMS：三维元素深度剖析（深度分辨率1nm）

MalvernPanalyticalEmpyreanXRD：高温原位晶体结构分析（最高1600℃）