反应界面检测

检测项目

1.界面结合强度测试：剪切强度(≥50MPa)、剥离强度(≥15N/mm)

2.元素扩散深度分析：扩散系数(10⁻⁴~10⁻m/s)、浓度梯度(0.1-5at%/μm)

3.微观形貌观测：晶粒尺寸(50nm-5μm)、孔隙率(≤0.5%)

4.相结构表征：物相组成(误差0.5%)、晶格畸变度(≤1.2%)

5.界面缺陷检测：裂纹长度(≤50μm)、分层面积(≤0.1mm)

检测范围

1.金属基复合材料：Al/SiC复合板、Ti/Al层压板

2.半导体封装器件：芯片焊点(SnAgCu)、引线框架镀层

3.热障涂层系统：YSZ/NiCrAlY梯度涂层

4.高分子粘接界面：环氧树脂-金属粘接层

5.电池电极材料：正极/电解质界面(NCM/LiPON)

检测方法

1.ASTMD3165-2017粘接接头拉伸剪切强度测试

2.ISO14577-1:2015纳米压痕法测定界面力学性能

3.GB/T17394-2014金属覆盖层厚度测量-超声波法

4.ISO22309:2011SEM-EDS元素面分布分析

5.GB/T4334-2020金属材料高温氧化试验方法

检测设备

1.万能材料试验机（INSTRON5985）：最大载荷250kN，精度0.5%

2.场发射扫描电镜（HitachiSU5000）：分辨率0.8nm@15kV

3.X射线能谱仪（ThermoScientificNORANSystem7）：元素分析范围B-U

4.纳米压痕仪（AgilentG200）：载荷分辨率50nN

5.X射线衍射仪（RigakuSmartLab）：角度重复性0.0001

6.激光共聚焦显微镜（OlympusLEXTOLS5000）：Z轴分辨率10nm

7.聚焦离子束系统（FEIHeliosG4UX）：加工精度3nm

8.高温热台显微镜（LinkamTS1500）：最高温度1500℃

9.俄歇电子能谱仪（PHI710）：空间分辨率6nm

10.超声波探伤仪（OlympusEPOCH650）：频率范围0.5-30MHz

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"反应界面检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。