检测项目
初始晶粒度测定（ASTM E112，晶粒度等级G=1~12）
临界退火温度测定（温度范围650-1200℃，保温时间0.5-24h）
平均晶粒尺寸增长率（测量精度±0.5μm）
晶粒尺寸分布均匀性（CV值≤15%）
再结晶率与晶界迁移速率（应变速率10-4-10-2 s-1）
检测范围
不锈钢及耐热合金（316L、Inconel 718等）
铝合金板材（5xxx/6xxx/7xxx系列）
钛合金锻件（TC4、TA15等）
高温结构陶瓷（Al2O3、Si3N4等）
软磁/永磁材料（Fe-Si、NdFeB等）
检测方法
金相定量分析法（GB/T 6394-2017，ISO 643:2020）
电子背散射衍射技术（ASTM E2627-19，晶界取向差分析）
高温原位观察法（ASTM E3-11，最大加热速率20℃/min）
X射线衍射晶粒尺寸计算（Scherrer公式，Cu-Kα辐射）
热模拟试验（Gleeble 3800，应变温度同步控制）
检测设备
蔡司Axio Imager A2m金相显微镜（5000倍，自动晶界识别）
Thermo Scientific Apreo 2扫描电镜（1nm分辨率，EBSD探头）
Oxford Instruments Symmetry EBSD系统（70°倾角，Hough分辨率≥60）
Nabertherm RHTH 120真空热处理炉（最高温度1600℃，±1℃控温）
Image-Pro Plus 9.0图像分析软件（ASTM E112标准模块）