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概述:检测项目1.表面形貌分析:横向分辨率≤120nm,纵向分辨率≤5nm,扫描速度≥30fps(512512像素)2.荧光标记定位:激发波长405-640nm可调,光谱分辨率≤5nm,光子计数动态范围10^63.膜层厚度测量:测量精度1.5%,Z轴重复定位精度≤10nm4.微区反射率测试:物镜NA≥0.95,光斑直径≤200nm5.三维重构分析:层切厚度0.1-10μm可调,最大重构深度200μm检测范围1.半导体材料:晶圆表面缺陷检测、光刻胶形貌分析2.生物样品:细胞器三维定位、组织切片荧光标记定量3.高分
注意:因业务调整,暂不接受个人委托测试,望谅解(高校、研究所等性质的个人除外).
因篇幅原因,CMA/CNAS证书以及未列出的项目/样品,请咨询在线工程师。
1.表面形貌分析:横向分辨率≤120nm,纵向分辨率≤5nm,扫描速度≥30fps(512512像素)
2.荧光标记定位:激发波长405-640nm可调,光谱分辨率≤5nm,光子计数动态范围10^6
3.膜层厚度测量:测量精度1.5%,Z轴重复定位精度≤10nm
4.微区反射率测试:物镜NA≥0.95,光斑直径≤200nm
5.三维重构分析:层切厚度0.1-10μm可调,最大重构深度200μm
1.半导体材料:晶圆表面缺陷检测、光刻胶形貌分析
2.生物样品:细胞器三维定位、组织切片荧光标记定量
3.高分子材料:聚合物相分离结构表征、涂层界面分析
4.金属材料:微加工表面粗糙度(Ra≤0.01μm)、晶界腐蚀观测
5.光学薄膜:多层膜厚测量(1nm-50μm)、界面扩散层分析
ASTME1813-14:荧光显微成像系统性能验证规范
ISO10993-18:2020:医疗器械生物相容性评价中的表面表征方法
GB/T18833-2019:光学薄膜厚度测量方法(共聚焦法)
ISO25178-607:2019:表面纹理分析的共聚焦显微测量要求
GB/T3505-2021:产品几何技术规范(GPS)表面结构轮廓法
1.LeicaTCSSP8STED:配备白激光光源(470-670nm),STED超分辨模块(分辨率≤50nm)
2.ZeissLSM980withAiryscan2:32通道光谱探测器,最大扫描速度120fps@512512
3.OlympusFV3000RS:双扫描振镜系统,支持多光子成像(波长范围690-1300nm)
4.NikonA1RHD25:共振扫描器(30fps@10241024),压电陶瓷载物台(定位精度1nm)
5.KeyenceVK-X3000:3D形貌重建系统(Z轴测量范围10mm),支持自动边缘识别
6.BrukerContourElite:12nm光学分辨率,集成干涉测量模块
7.SensofarSneox:多模式系统(共聚焦/干涉/焦点变化),垂直分辨率0.01nm
8.ThorlabsBergamoII:模块化设计,支持双光子激发(波长680-1080nm)
报告:可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。
检测周期:7~15工作日,可加急。
资质:旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。
标准测试:严格按国标/行标/企标/国际标准检测。
非标测试:支持定制化试验方案。
售后:报告终身可查,工程师1v1服务。
以上是与"共聚焦显微镜检测"相关的简单介绍,具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。
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精准检测各类化工产品的成分、纯度及物理化学性质,确保产品质量符合国家标准。服务涵盖有机溶剂分析、催化剂表征、高分子材料分子量测定等。
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