检测项目
1.正交电场强度：测量范围0.1-50kV/m，分辨率0.05kV/m
2.磁场均匀性：偏差值≤1.5%，测试频率50Hz-10MHz
3.介电损耗角正切：精度0.0001，温度范围-40℃~150℃
4.磁导率各向异性：三维测量精度0.5%，最大磁场强度3000A/m
5.复合场耦合系数：计算电磁场交互作用强度，量程0.01-5.0TkV/m
检测范围
1.半导体晶圆材料：包括硅基、GaN、SiC等第三代半导体基板
2.磁性薄膜材料：厚度50nm-5μm的FeCo基纳米晶薄膜
3.高频电路基板：PTFE复合材料、陶瓷填充聚合物基材
4.电磁屏蔽材料：导电橡胶、金属化纤维织物
5.储能器件组件：超级电容器电极材料、锂电隔膜
检测方法
1.ASTMD150-18介电常数测试法：采用平行板电容原理测量介电特性
2.IEC60404-6磁性能测试：使用环形试样法测定动态磁化曲线
3.GB/T17626.10-2017阻尼振荡磁场抗扰度试验
4.ISO11452-8:2007带状线法电磁场暴露测试
5.GB/T31845-2015电工钢片（带）磁性能测量方法
检测设备
1.KeysightN9020BMXA信号分析仪：频率范围20Hz-26.5GHz，支持多域联合分析
2.LakeShore475型数字高斯计：分辨率0.1mT，最大量程3T
3.AgilentE4991A阻抗分析仪：频率1MHz-3GHz，基本精度0.045%
4.BrockhausMPG200D磁测系统：最大磁场强度800kA/m，各向异性测试功能
5.TREK347型高压放大器：输出电压20kVDC/10kVAC（20kHz）
6.OmicronLabB-H分析仪：磁滞回线测量精度0.8%
7.SchwarzbeckMEB1000双锥形测试天线：频率范围30MHz-6GHz
8.FLIRSC7000红外热像仪：热灵敏度＜20mK@30℃
9.ThermoScientificARLEQUINOX100X射线衍射仪：角度重复性0.0001
10.ESPECPL-3KPH气候箱：温度范围-70℃~180℃，湿度控制精度1%RH