检测项目
1.主含量测定：NdI3纯度≥99.9%，采用差减法计算主成分含量
2.水分含量：游离水≤0.05%，结晶水≤0.2%（105℃恒重法）
3.重金属残留：Pb≤5ppm、Cd≤2ppm、Hg≤0.1ppm（ICP-MS法）
4.晶体结构分析：XRD特征峰匹配度≥98%（JCPDS24-1048）
5.粒度分布：D50值3-5μm，D90≤10μm（激光衍射法）
6.热稳定性测试：TG-DSC分析分解温度≥300℃（氮气氛围）
检测范围
1.稀土金属卤化物原料（纯度≥99%）
2.光学镀膜用靶材（厚度公差0.1mm）
3.有机合成催化剂（负载型/均相体系）
4.特种玻璃添加剂（折射率1.65-1.75）
5.半导体掺杂材料（电阻率≤110^-3Ωcm）
6.荧光材料前驱体（激发波长254/365nm）
检测方法
1.ASTME1479-16电感耦合等离子体质谱法测定痕量元素
2.ISO11885:2007水质-电感耦合等离子体发射光谱法
3.GB/T12690.1-2015稀土金属及其氧化物化学分析方法
4.JISK0133:2007X射线荧光光谱法通则
5.GB/T19077-2016粒度分布-激光衍射法
6.ISO11357-3:2018塑料-DSC法测定熔融温度
检测设备
1.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：ppb级元素定量分析
2.MalvernMastersizer3000：0.01-3500μm粒度测试
3.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα射线(λ=1.5406)
4.MettlerToledoTGA/DSC3+：-150℃~1600℃热分析
5.Agilent1260InfinityIIHPLC：C18色谱柱分离检测
6.PerkinElmerLambda950UV-Vis：190-3300nm光谱扫描
7.Metrohm899Coulometer：库仑法水分测定精度0.1μg
8.ShimadzuEDX-8000：X射线荧光元素半定量分析
9.SartoriusCPA225D：十万分之一电子天平称量
10.BuchiB-290喷雾干燥机：样品前处理设备