检测项目

1.主含量测定：NdI3纯度≥99.9%，采用差减法计算主成分含量

2.水分含量：游离水≤0.05%，结晶水≤0.2%（105℃恒重法）

3.重金属残留：Pb≤5ppm、Cd≤2ppm、Hg≤0.1ppm（ICP-MS法）

4.晶体结构分析：XRD特征峰匹配度≥98%（JCPDS24-1048）

5.粒度分布：D50值3-5μm，D90≤10μm（激光衍射法）

6.热稳定性测试：TG-DSC分析分解温度≥300℃（氮气氛围）

检测范围

1.稀土金属卤化物原料（纯度≥99%）

2.光学镀膜用靶材（厚度公差0.1mm）

3.有机合成催化剂（负载型/均相体系）

4.特种玻璃添加剂（折射率1.65-1.75）

5.半导体掺杂材料（电阻率≤110^-3Ωcm）

6.荧光材料前驱体（激发波长254/365nm）

检测方法

1.ASTME1479-16电感耦合等离子体质谱法测定痕量元素

2.ISO11885:2007水质-电感耦合等离子体发射光谱法

3.GB/T12690.1-2015稀土金属及其氧化物化学分析方法

4.JISK0133:2007X射线荧光光谱法通则

5.GB/T19077-2016粒度分布-激光衍射法

6.ISO11357-3:2018塑料-DSC法测定熔融温度

检测设备

1.ThermoScientificiCAPRQICP-MS：ppb级元素定量分析

2.MalvernMastersizer3000：0.01-3500μm粒度测试

3.BrukerD8ADVANCEXRD：Cu靶Kα射线(λ=1.5406)

4.MettlerToledoTGA/DSC3+：-150℃~1600℃热分析

5.Agilent1260InfinityIIHPLC：C18色谱柱分离检测

6.PerkinElmerLambda950UV-Vis：190-3300nm光谱扫描

7.Metrohm899Coulometer：库仑法水分测定精度0.1μg

8.ShimadzuEDX-8000：X射线荧光元素半定量分析

9.SartoriusCPA225D：十万分之一电子天平称量

10.BuchiB-290喷雾干燥机：样品前处理设备