检测项目

1.密度测定：采用阿基米德法测量表观密度（单位g/cm），允许误差0.02g/cm

2.孔隙率分析：通过压汞法测定开孔率（0.1-200μm孔径范围），闭孔率采用真空浸渍法

3.抗压强度测试：试样尺寸Φ1015mm，加载速率0.5mm/min至断裂

4.显微硬度测量：维氏硬度HV0.5（载荷500gf），测试点间距≥3倍压痕对角线

5.热膨胀系数：温度范围20-1000℃，升温速率5℃/min，精度0.110⁻⁶/℃

检测范围

1.金属粉末烧结件：铁基/铜基含油轴承、齿轮件（含油率6-25%）

2.陶瓷烧结体：氧化铝基板（纯度≥99%）、氮化硅结构件

3.磁性材料：钕铁硼永磁体（最大磁能积≥50MGOe）

4.硬质合金：WC-Co刀具（钴含量6-15%，晶粒度0.5-3μm）

5.耐火材料：镁碳砖（MgO≥75%，C含量8-18%）

检测方法

ASTMB962-23金属粉末烧结制品密度标准测试方法

ISO4499-4:2023硬质合金显微孔隙度金相测定

GB/T5163-2018烧结金属材料横向断裂强度测定

ISO3325:2021烧结金属材料表观硬度测试规范

GB/T7322-2017耐火材料热膨胀试验方法

检测设备

1.Instron5982万能材料试验机：最大载荷100kN，精度0.5%

2.MicromeriticsAutoPoreV9600压汞仪：压力范围0.1-60000psi

3.NetzschDIL402Expedis热膨胀仪：最高温度1600℃，分辨率0.125nm

4.MitutoyoHM-220显微硬度计：放大倍数400X，数字读数分辨率0.1μm

5.OlympusGX53金相显微镜：配备EDS能谱分析模块

6.SartoriusCPA225D电子天平：称量精度0.0001g（符合ISO9001）

7.LecoRH-404氢损测定仪：温度范围50-1150℃，控温精度1℃

8.MalvernMastersizer3000激光粒度仪：测量范围0.01-3500μm

9.BrukerD8ADVANCEX射线衍射仪：Cu靶Kα辐射（λ=1.5406）

10.ThermoScientificARLiSpark金属光谱仪：可分析Fe/Cu/Al基等18种元素