理光转印组件底座支架检测

检测项目

1.三维尺寸精度：平面度≤0.05mm/100mm，孔径公差0.02mm

2.材料硬度：HRC40-45（洛氏硬度C标尺）

3.表面粗糙度：Ra≤1.6μm（接触式轮廓仪测量）

4.抗拉强度：≥650MPa（电子万能试验机测试）

5.盐雾耐蚀性：中性盐雾试验480h无红锈（GB/T10125-2021）

6.疲劳寿命：轴向交变载荷10^6次循环无裂纹（载荷范围50-500N）

检测范围

1.理光ProC7200/C7210系列转印组件铝合金支架

2.MPC6503/C8003机型工程塑料复合支架

3.高速机型用钛合金强化支架（IPSiOHD系列）

4.阳极氧化处理铝制支架（表面膜厚15-25μm）

5.电镀镍磷合金防腐支架（镀层厚度8-12μm）

检测方法

1.尺寸测量：依据ISO2768-1:1989一般公差标准，采用三坐标测量机执行GD&T分析

2.硬度测试：按ASTME18-22标准实施洛氏硬度多点采样法

3.金相分析：参照GB/T13298-2015制备试样，使用500倍光学显微镜观察晶粒度

4.腐蚀试验：执行GB/T2423.17-2008盐雾试验规程（5%NaCl溶液）

5.振动测试：依据ISO13355:2016进行随机振动谱分析（频率范围5-2000Hz）

检测设备

1.MitutoyoCRYSTA-ApexS7766三坐标测量机：空间测量精度(1.9+L/250)μm

2.TIMETH320数显洛氏硬度计：符合ISO6508-1:2016标准要求

3.ZwickZ100电子万能试验机：最大载荷100kN，配备videoXtens非接触式引伸计

4.KEYENCEVHX-7000超景深显微镜：5000万像素CMOS传感器，3D表面重建功能

5.Q-FOGCRH盐雾试验箱：支持循环腐蚀测试（CCT）模式

6.Bruel&Kjaer8870振动台系统：最大加速度980m/s，频率分辨率0.1Hz

7.OlympusGX53倒置金相显微镜：配备IPP图像分析软件（符合ASTME112）

8.TaylorHobsonFormTalysurfi-Series轮廓仪：纵向分辨率0.8nm

9.Elcometer456涂层测厚仪：磁感应/涡流双模式（量程0-2000μm）

10.FLIRT865红外热像仪：热灵敏度≤0.03℃，用于动态温升测试

北检(北京)检测技术研究院【简称：北检院】

报告：可出具第三方检测报告(电子版/纸质版)。

检测周期：7~15工作日，可加急。

资质：旗下实验室可出具CMA/CNAS资质报告。

标准测试：严格按国标/行标/企标/国际标准检测。

非标测试：支持定制化试验方案。

售后：报告终身可查，工程师1v1服务。

以上是与"理光转印组件底座支架检测"相关的简单介绍，具体试验/检测周期、检测方法和仪器选择会根据具体的检测要求和标准而有所不同。北检研究院将根据客户需求合理的制定试验方案。